浙江晶和半导体装备有限公司成立于2022年9月，注册资本7800万元，位于桐乡经济开发区高新西四路1398号。公司投资方在杭州、苏州主要从事半导体物理气相沉积设备、化学气相沉积设备、半导体设备零件机械加工、半导体零部件表面处理与清洗、半导体设备组装的研发、生产和销售和服务，在这方面已经积累了丰富的经营管理经验和许多优质的上下游客户。近年公司投资方发展迅速，行业前景良好，投资方为了扩大产能，在桐乡成立新公司。