更新于 2月4日

Bonding设备维护工程师

1-1.2万
  • 深圳宝安区
  • 1-3年
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

职位描述

半导体设备校验半导体设备安装调试半导体设备维护保养WIRE BONDINGTAB BONDING电子设备制造
岗位职责:
1.负责Bonding设备的操作级维护;
2.负责Bonding治具的设计及改良;
3.负责Bonding室设备的维护,以及先进生产设备的引进或开发;
4.负责点胶等工艺的开发及维护。
任职资格:
1. 理工类计算机,机电,机械,自动化等专业大专及以上学历;
2.2年以上半导体设备维护工作经验,有操作Bonding设备工作经验,如ASM 559A等设备,懂设备上下料,设备维保等;
3. 能熟练应用各类办公软件,熟练使用3D设计软件,CAM350等优先;
4. 工作严谨,态度端正,善于沟通,具有较强的独立工作能力。

工作地点

宝安区深圳峰图科技有限公司B栋3楼312室

职位发布者

杨振宇/人事经理

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公司Logo北京动码印章科技有限公司
矩网科技有限公司成立于2014年,是集研发、生产、运营于一体的自主创新型科技企业,公司先后被评为高新技术企业、河北省“专精特新”中小企业,国家知识产权优势企业,目前已获得200多项国际国内专利、软件著作权和商标。公司团队自主研发划时代物电同源一体化智慧印章解决方案“动码印章”。 2014年:在河北省唐山正式创立,矩网科技扬帆起航; 2019年:研发集成了适用产品的扫码器;研发区块链加密存证系统;研发适应各种场景的智慧印章机; 2020年:成立矩网科技北京研发中心,组建硬件研发团队;荣获“河北省科技型中小企业”荣誉称号;荣获“质量管理体系认证证书”、“信息安全管理体系认证证书”; 2022年:主要核心产品“动码印章”面市;接受中央电视台科技频道专题采访报导; 2023年:荣获“河北省’专精特新‘中小企业”、“河北省创新性中小企业”、“唐山市工业企业研发机构”荣誉称号;在“2023第六届政法智能化建设技术装备及成果展”,荣获“智慧警务•创新方案”奖;核心产品“动码印章”在2023中国国际数字经济博览会中,荣获“2023中国国际数字经济博览会创新成果新产品三等奖”、并编入《2023京津冀数字技术创新成果》白皮书。
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