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制造工程师(管理培训生方向)
5000-8000元·13薪
无锡
滨湖区
经验不限
本科
校园
招1人
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职位描述
PLC
电子/半导体/集成电路
岗位职责
1. 负责产品从研发到制造部门的转移,参与制定装配与测试工艺文件、作业指导书。
2. 深入生产一线,分析和解决装配、调试、测试过程中出现的机械、电气或系统问题。
3. 主导或参与精益生产、持续改进项目,优化工艺流程,提升生产效率与产品直通率。
4. 负责工装夹具的设计、验收与改进,协助规划和维护生产线的布局。
5. 与质量部门紧密合作,处理不合格品,进行根本原因分析,并实施纠正预防措施。
6. 对生产技术人员进行技术培训与指导。
任职资格
1. 教育背景
• 本科及以上学历,机电一体化、机械工程、电气工程、自动化、计算机科学与技术、工业工程等相关专业。
2. 专业知识与技能
• 扎实的专业基础:掌握本专业核心课程知识,能将理论应用于实践。
• 动手与解决问题能力:热爱动手实践,具备出色的现场问题排查和解决能力。
• 工具软件应用:能阅读和理解机械/电气图纸;熟悉常用办公软件,会使用CAD软件进行基本绘图者优先。
• 流程与质量意识:了解基本的生产管理、质量管控(如SPC)和精益生产概念。
• 行业了解:对半导体设备或精密制造行业有基本认识,了解洁净室环境要求者优先。
3. 素质要求
• 务实严谨:工作细致踏实,遵循流程,注重细节和质量。
• 团队协作精神:善于与生产、研发、质量等多部门同事高效沟通与合作。
• 抗压与适应力:能适应生产现场环境,能在一定压力下高效工作。
• 持续改进意识:不满足于现状,主动寻找并推动工作流程的优化。
• 主动学习:愿意深入钻研技术,不断提升专业技能。
4. 加分项
• 有在校期间的金工实习、电子实训或相关项目实践经验。
• 有参与工程类竞赛(如机械创新、电子设计、机器人等)并获奖的经历。
• 了解基本的数据分析工具或方法。
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奖金绩效
双休,年度奖金,五险一金,带教体系
工作地点
无锡滨湖区太湖湾信息技术产业园
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完善一份简历
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王先生/HRBP
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王先生 / HRBP
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研微(江苏)半导体科技有限公司
电子/半导体/集成电路
100-299人
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研微半导体科技有限公司主要从事高端半导体沉积设备的研发、生产、销售与技术服务。公司产品包括金属有机气相沉积(MOCVD),化学气相沉积(CVD),等离子体增强原子层沉积(PEALD),原子层沉积(ALD),原子层刻蚀(ALE)以及半导体核心零部件等八个产品系列。公司将打造拥有独立的自主知识产权,质优价美,技术指标达到国际先进水平的国产替代半导体设备。产品将主要应用于高端半导体及泛半导体制造,以及功率元器件、射频元器件,OLED显示等高端技术领域.公司现有十余名海外顶尖半导体专业设备人才来自欧美,日本和新加坡等国家。项目核心团队曾在半导体设备行业实现多款高端设备的从0到1研发和量产。自公司成立以来,吸引了大量国内优秀管理,核心技术和运营人才加入。我们的核心理念是求实,创新和协作。我们寻求技术背景相匹配的优秀人才,加入我们,砥志研思,积微成著,共同成长!
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