更新于 12月9日

晶圆技术工程师

1.5-2万
  • 深圳龙华区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

芯片功率器件晶圆制造
岗位职责:
1. 以Fab对接为主,管理良率、品质与异常处理,推动Fab端问题解决。
岗位要求:
1. 本科及以上学历,集成电路,电子工程、半导体物理、材料科学等相关工科专业;
2. 熟悉半导体器件物理、功率器件设计原理,了解工作原理及晶圆制造工艺;
3. 有流片工作经验3年及以上,有大型半导体公司工作背景优先。

工作地点

深圳龙华区数字创新中心-B座1406

认证资质

营业执照信息

职位发布者

欧阳春林/人事经理

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