岗位职责:
1.精通半导体产线减薄、贴膜、涂胶、解键合、机械及及激光划片,电学测试等后道工序设备维修维护工作;
2.负责新设备的安装、调试、验收工作;
3.负责建立设备台帐,并保证账物相符;
4.负责做好设备技术档案管理,保证档案齐全
5.负责安排组织设备的维修保养计划与工作,及时维修、定期维护保养所有生产设备,并做好检查、维修、维护保养记录;
6.根据库存情况提交备品备件申购表,负责备件之验收与急购备件之提交;
7.负责编制年季度设备的预检计划,设备检修计划,和相应的备件申购表;
8.负责设备维护保养的教育和培训工作;
9.负责对设备、设施的维修和异常情况的处理;
10.协助部门领导组织生产设备事故的调查处理工作;
11.完成上级领导交给的其它工作任务。
任职要求:
1.具有大学本科及以上学历
2.具有3年以上本岗位或相关岗位工作经验
3. 知识技能:熟悉使用检测工具、机台运行作业规范、独立操作设备能力、机台保养与改善、机台保养文件规设备电路分析、设备制程原理、紧急应变能力、制定设备维修与检修计划、改善产能与优化良率,掌握后道设备机台构造及原理,能够使用SPC
4.熟悉工厂6S知识和安全规范,了解QC 7大手法、 7大工具、8D等质量体系