400-885-9898
职位描述
CP
岗位职责:
1.精通半导体产线CP测试等后道工序设备工艺工作对应检测设备等操作
2.工艺recipe建立及优化
3.工艺文件制定
4.工艺物料管控，BOM制定，新物料测试，降低成本
5.工艺异常判定与解决，提升产品良率
6.监控及管理各工序SPC
7.配合工艺整合部，后道新工艺开发及专题研究
8.领导交代的其他任务。
任职要求:
1.本科及以上学历
2.3年以上本岗位或相关岗位工作经验
3.知识技能：能够使用Office、QC新7大工具、VDA6.3，了解ISO90001、TS16949，掌握后道设备机台构造及原理如CP Test,
4.熟悉工厂6S知识和安全规范，了解QC 7大手法、 7大工具、8D等质量体系
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工作地点
芜湖弋江区安徽长飞先进半导体股份有限公司-南门
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长飞先进半导体(武汉)有限公司
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职位发布者
张磊/人事经理
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长飞先进半导体(武汉)有限公司
长飞先进是一家专注于碳化硅（SiC）功率半导体产品研发及制造的企业，具备从外延生长、器件与模块设计、晶圆制造到模块封测的全产业链能力。公司拥有国内一流的6英寸产线设备和先进的配套系统，可提供从工业级到车规级的SiC SBD、MOSFET全系列产品，广泛覆盖新能源汽车、光伏、储能、充电桩、电力电网等领域。
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