400-885-9898
职位描述
封装工艺封装测试封装设计芯片封装BQFPFCMATLAB
岗位职责:
1.作为FT测试的工艺负责人，负责制定相关工艺参数和测试程式，确保正常生产;
2.负责该工艺的良率提升、异常处理、成本优化、效率提升等工作;
3.根据工艺流程、制定相关的FMEA、OCAP、Control Plan、SOP等;
4.负责设备安装、调试，在产能规划期限内，完成工艺验证，按时交付生产。
任职要求:
任职要求:
1.本科及以上学历，30岁以及以上，工科背景，材料、电子、机械专业尤佳;
2.具备5年以上FT测试工艺经验，最好是功率模块或者期间测试领域，对测试原理熟悉
3.熟悉泰瑞达，CREA，联动，Lemsys，忱芯等测试机的工作原理和基本结构。
4.了解熟悉基本的分析工具和手段，FMEA、8D、OC七大手法等，报告输出能力;
5.对数据敏感，善于从测试Data中发现和分析异常。
6.独立自主的项目管理经验，能按期独立的完成项目，有成功案例;
7.工作细致认真，富有挑战心和创新意识;
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工作地点
芜湖弋江区安徽长飞先进半导体股份有限公司-南门
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职位发布者
李先生/招聘经理
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长飞先进半导体(武汉)有限公司
长飞先进是一家专注于碳化硅（SiC）功率半导体产品研发及制造的企业，具备从外延生长、器件与模块设计、晶圆制造到模块封测的全产业链能力。公司拥有国内一流的6英寸产线设备和先进的配套系统，可提供从工业级到车规级的SiC SBD、MOSFET全系列产品，广泛覆盖新能源汽车、光伏、储能、充电桩、电力电网等领域。
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