产品工程经理(J10397)

岗位职责:

1.依据缺陷密度与电性良率的关系，制定产品良率目标，以不断提升产品质量，降低芯片成本。

2.依据失效类型分析失效模式根本原因，拟定验证计划，更新设计规则，提升芯片产品性能及可靠性。

3.依据芯片工艺结构变异分析电性影响，沟通客户或应用，降低异常影响。

4.依据良率监控和分析需要，与信息技术部门合作开发和完善相应系统，不断提升工作效率和分析准确度。

5.依据岗位职能及部门业务要求，制定团队目标和绩效，实施目标考核及持续改善，以不断提升组织能力。

（此岗位可以常驻芜湖，或者常驻武汉、定期出差芜湖）

任职要求:

1.学历、专业：本科及以上学历，电子、通信、微电子、材料、化学、物理等专业背景或知识产权相关专业。

2.工作经验：7年以上半导体工作经验，至少1年及以上PDE团队管理经验，具备碳化硅功率半导体经验者优先。

3.知识技能：精通PDCA概念和运用；了解ISO9001、IATF16949体系和APQP、FMEA、CP等五大工具知识；精通晶圆工艺，功率器件PFA常用手法和原理，SIC功率器件常见单管和模块封装类型；掌握能带理论及半导体器件物理相关知识，对功率器件工作原理及相关FA分析手段有一定的认知；office 办公软件操作。

4.素质：良好的沟通协调能力和书面表达能力；良好的英语读、写能力。