400-885-9898
职位描述
C++C#电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1.负责半导体设备软件系统的开发，包括设备软件的需求分析、架构设计、数据库设计和关键模块设计及开发等；
2.从事系统应用控制软件具体研制和管理指导任务工作；
3.负责指定功能软件模块的设计、开发、调试与自测工作；
4.设备软件控制系统优化、运维。
2.从事系统应用控制软件具体研制和管理指导任务工作；
3.负责指定功能软件模块的设计、开发、调试与自测工作；
4.设备软件控制系统优化、运维。
岗位要求：
1.软件工程、计算机科学与技术专业方向的本科及以上学历；
2.有3年以上软件架构设计或5年以上软件开发经验；
3.精通C++/C#语言开发，有Delphi 开发经验者优先；
4.熟悉EtherCAT、modubas、PLC、串口、SPI、IIC、网口、USB通信协议；
5.学习能力强，有较强的逻辑思维能力，有半导体设备软件开发经验者优先；
6.熟练掌握英语或韩国语，可阅读技术资料，可作为工作语言更佳；
7.严谨的工作态度。
2.有3年以上软件架构设计或5年以上软件开发经验；
3.精通C++/C#语言开发，有Delphi 开发经验者优先；
4.熟悉EtherCAT、modubas、PLC、串口、SPI、IIC、网口、USB通信协议；
5.学习能力强，有较强的逻辑思维能力，有半导体设备软件开发经验者优先；
6.熟练掌握英语或韩国语，可阅读技术资料，可作为工作语言更佳；
7.严谨的工作态度。
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工作地点
山东省烟台市福山区澳门路41号
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职位发布者
刘先生/HR
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海创智能装备(烟台)有限公司公司成立于2017年，注册资本1.05亿元人民币。公司通过融合美、日、韩半导体装备技术的国际化核心团队，以实现高端半导体装备及核心部件国产化为己任，布局多样化的产品线，致力于为用户提供高适配度的解决方案，推动国内半导体产业的发展。掌握6—12英寸晶圆级键合（PB、TB/DB）、薄膜沉积（PVD、PECVD、ALD）、刻蚀（ICP/CCP）、光刻（PHOTOLITHO）、涂胶显影（C/D）等半导体工艺装备技术，并全部达到国际先进水平，相关专利七十余项。晶圆级永久键合机将打破国际垄断。欢迎有志于投身半导体装备国产化、有一定行业工作经验、有较强学习能力、有优秀的思想品德、有追求卓越性格特质的青年才俊加入我们。所需专业包括公司高级管理人员、机械设计及自动化、电气自动化、软件开发、工艺、品质、采购、销售、售后服务、人力资源、知识产权管理等。欢迎有志于投身半导体装备国产化、有一定行业工作经验、有较强学习能力、有优秀的思想品德、有追求卓越性格特质的青年才俊加入我们。所需专业包括公司高级管理人员、机械设计及自动化、电气自动化、软件开发、工艺、品质、采购、销售、售后服务、人力资源、知识产权管理等。
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