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技术总监
2.5-3.5万
烟台
福山区
10年以上
本科
全职
招1人
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职位描述
电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1、主要负责半导体行业相关自动化设备的总体设计开发,主导结构设计,电气设计,软件设计、标准件选型、图纸输出等;
2、有较强的技术团队规划和管理能力,根据公司设备规划和客户要求搭建、管理和培养技术团队;
3、主导完成设备需求分析和客户需求分析,以及风险评估、方案输出和详细设计和验证;
4、主导解决设备设计、机加、调试、验收及售后过程中的各种技术问题,确保项目交期;
5、主导核心技术建立,研究相关技术难点及功能验证;
6、负责团队的部门建设及人才梯队培养,培训和带领研发团队,不断提升竞争力;
7、熟练掌握运用技术体系管理流程、管理工具及管理方法,实现技术体系标准化管理,推动技术创新,专利布局和研发成果转化;
8、协调跨部门合作。
任职资格:
1、15年以上自动化设备开发经验,8年以上半导体设备开发经验,有晶圆段设备开发背景者优先;
2、熟悉国内外半导体设备行业的发展趋势和技术动态,在团队搭建、人才培养方向具有丰富的经验和方法;
3、熟悉半导体行业生产工艺流程,并善于把工艺需求转化为设备开发需求并提出实现方案;
4、具有丰富的半导体设备技术研发能力,有多个系统成功实施经验,对研发项目管理和流程制度有清晰的认识,具备研发产品量产的成功经验;
5、熟悉半导体设备系统集成工艺及流程;
6、熟悉设备设计、机加、调试、验收及售后工艺及流程;
7、有较强的产品化导向思维,对市场、业务具有较好的理解能力及敏感度,对公司产品技术发展能提供决策性建议;
8、优秀的技术领导力,具备创新及奋斗精神;
9、有国际标杆半导体设备公司研发管理经验优先,有快速成长创业型公司高科技公司研发管理经验优先;
10、能适应短期出差。
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工作地点
烟台福山区海创大厦
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公司成立于2017年,注册资本1.05亿元人民币。公司通过融合美、日、韩半导体装备技术的国际化核心团队,以实现高端半导体装备及核心部件国产化为己任,布局多样化的产品线,致力于为用户提供高适配度的解决方案,推动国内半导体产业的发展。掌握6—12英寸晶圆级键合(PB、TB/DB)、薄膜沉积(PVD、PECVD、ALD)、刻蚀(ICP/CCP)、光刻(PHOTOLITHO)、涂胶显影(C/D)等半导体工艺装备技术,并全部达到国际先进水平,相关专利七十余项。晶圆级永久键合机将打破国际垄断。欢迎有志于投身半导体装备国产化、有一定行业工作经验、有较强学习能力、有优秀的思想品德、有追求卓越性格特质的青年才俊加入我们。所需专业包括公司高级管理人员、机械设计及自动化、电气自动化、软件开发、工艺、品质、采购、销售、售后服务、人力资源、知识产权管理等。欢迎有志于投身半导体装备国产化、有一定行业工作经验、有较强学习能力、有优秀的思想品德、有追求卓越性格特质的青年才俊加入我们。所需专业包括公司高级管理人员、机械设计及自动化、电气自动化、软件开发、工艺、品质、采购、销售、售后服务、人力资源、知识产权管理等。
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