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机械设计工程师

1-2万
  • 烟台福山区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招3人

职位描述

电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1、设计和开发半导体制造设备的机械系统;
2、负责使用Soldworks的3D数据管理二维图纸和材料清单;
3、负责新研发部件、模块的装配、调试、优化;
4、进行机械部件的选型、材料选择和工艺设计;
5、使用有限元分析(FEA)工具进行结构、热和流体力学分析;
6、进行运动学、动力学仿真,优化机械系统的性能;
7、管理物料清单标准并与采购和制造部门进行沟通;
8、进行机械系统的性能测试和验证,提出改进方案并优化设计;
9、加工企业生产计划(加工)管理;
10、编制技术相关文件,如技术规范和手册;
11、与电气工程师、软件工程师、工艺工程师等跨职能团队紧密合作,确保机械设计符合整体系统要求。
任职要求:
1、3年以上半导体设备机械设计工作经验,熟悉半导体制造工艺;
2、熟练使用画图软件(如SolidWorks、AutoCAD、Pro/E等),了解有限元分析工具(如ANSYS、ABAQUS等),有流畅仿真分析经验者优先;
3、熟悉机械设计原理、材料力学、热力学、流体力学等基础知识;
4、具备良好的机械加工、装配和调试经验;
5、熟悉机械制造工艺,了解常见的加工方法(如车削、铣削、磨削等)和表面处理技术;
6、具备良好的沟通能力和团队协作精神;
7、具有较强的分析和解决问题的能力;
8、能够承受工作压力,具备良好的时间管理能力;
9、能适应短期出差。
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工作地点

福山区海创智能装备(烟台)有限公司

职位发布者

吴女士/HR

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公司Logo海创智能装备(烟台)有限公司
公司成立于2017年,注册资本1.05亿元人民币。公司通过融合美、日、韩半导体装备技术的国际化核心团队,以实现高端半导体装备及核心部件国产化为己任,布局多样化的产品线,致力于为用户提供高适配度的解决方案,推动国内半导体产业的发展。掌握6—12英寸晶圆级键合(PB、TB/DB)、薄膜沉积(PVD、PECVD、ALD)、刻蚀(ICP/CCP)、光刻(PHOTOLITHO)、涂胶显影(C/D)等半导体工艺装备技术,并全部达到国际先进水平,相关专利七十余项。晶圆级永久键合机将打破国际垄断。欢迎有志于投身半导体装备国产化、有一定行业工作经验、有较强学习能力、有优秀的思想品德、有追求卓越性格特质的青年才俊加入我们。所需专业包括公司高级管理人员、机械设计及自动化、电气自动化、软件开发、工艺、品质、采购、销售、售后服务、人力资源、知识产权管理等。欢迎有志于投身半导体装备国产化、有一定行业工作经验、有较强学习能力、有优秀的思想品德、有追求卓越性格特质的青年才俊加入我们。所需专业包括公司高级管理人员、机械设计及自动化、电气自动化、软件开发、工艺、品质、采购、销售、售后服务、人力资源、知识产权管理等。
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