Bonder工艺主管

1.生产、制造：装配半导体设备和自动化设备，特别是带有运动部件的设备；能够Motion Teaching，特别是有使用Stage和Chuck Dial gauge精密Teaching经验；有Robot Teaching和Teaching Pendent使用经验；
2.CS：能够检查 IO 列表和 Alram 日志，确认问题；能够在问题检查后与各部门沟通(必须具备邮件和报告撰写能力)；良好的沟通技巧以及与客户打交道的经验（VOC 检查以及出色的倾听和判断能力）；
3.工艺：建立客户定制流程，并与设计和制造、电气、S/W 团队沟通，以确定定制设备；能够与其他部门联络解决问题，并就客户现场的现有问题提出解决方案；能够确定开发方向，提出建议（必须具备撰写建议书的技能），并向新客户说明 Bonder的理念和发展方向设定；可为现有客户的新项目提供工艺支持和工艺开发咨询；
4.设计：了解设备，能够与其他部门合作，提出并解释概念（必须具备撰写建议书的技能）；Bonder设备设计经验和自动化机器（运动）设计经验（Solidworks、Auto CAD 等）；能够选择电机和组件并充分了解Bonder工艺机制；
5.电气：具有 SEMI/CE/UL/KC/JIS/CCC 电子认证和相关经验；能够进行电气设计，有电气元件选型经验；与机械设计团队互动，选择电机，选择可用且经验丰富的通信 Dirver；
6.S/W：有能力和经验与其他部门沟通，建立GUI和Process Flow；有使用 Truble 和修改图形用户界面以满足客户要求的经验者优先考虑；有能力并有经验检查外包（愿景）过程中的异常情况和调试问题。