半导体设备装配主管

公司成立于2017年，注册资本1.05亿元人民币。公司通过融合美、日、韩半导体装备技术的国际化核心团队，以实现高端半导体装备及核心部件国产化为己任，布局多样化的产品线，致力于为用户提供高适配度的解决方案，推动国内半导体产业的发展。掌握6—12英寸晶圆级键合（PB、TB/DB）、薄膜沉积（PVD、PECVD、ALD）、刻蚀（ICP/CCP）、光刻（PHOTOLITHO）、涂胶显影（C/D）等半导体工艺装备技术，并全部达到国际先进水平，相关专利七十余项。晶圆级永久键合机将打破国际垄断。欢迎有志于投身半导体装备国产化、有一定行业工作经验、有较强学习能力、有优秀的思想品德、有追求卓越性格特质的青年才俊加入我们。所需专业包括公司高级管理人员、机械设计及自动化、电气自动化、软件开发、工艺、品质、采购、销售、售后服务、人力资源、知识产权管理等。欢迎有志于投身半导体装备国产化、有一定行业工作经验、有较强学习能力、有优秀的思想品德、有追求卓越性格特质的青年才俊加入我们。所需专业包括公司高级管理人员、机械设计及自动化、电气自动化、软件开发、工艺、品质、采购、销售、售后服务、人力资源、知识产权管理等。