半导体设备软件工程师

1. 使用 C++ 为主导语言进行半导体设备控制软件的开发、维护与优化（具备 Delphi 开发经验者优先）。
2. 参与大型非标自动化设备的软件架构设计、模块化开发及整体系统的稳定性优化。
3. 负责自动化流程控制、运动控制、设备协同逻辑等核心功能的开发与调试。
4. 集成并调试外设通讯，包括传感器、执行器、机器人、运动控制卡等。
5. 参与机械、电气联调，完成系统集成测试、异常分析与问题定位。
6. 理解半导体工艺流程，将工艺需求转换为可执行的设备控制逻辑。
7. 参与客户现场调试、系统优化、软件升级及问题支持。
8. 编写模块设计文档、接口文档、调试手册等技术文档。
任职资格：
1. 精通 C++ /C#开发语言，熟悉 STL、OOP、模块化设计；有 Delphi 项目经验者优先。
2. 熟悉多线程开发、异步处理、状态机设计等软件架构方法。
3. 熟练掌握常用设计模式、良好的代码质量意识与性能优化经验。
4. 熟悉常见设备通信协议，如 EtherCAT、EtherNet/IP、Modbus、RS232、RS485。
5. 熟悉 TCP/IP Socket 编程。
6. 有 SECS/GEM（半导体标准通信）经验者优先。
7. 熟悉运动控制卡 API、机器人通讯（如 Mitsubishi、Yaskawa、Epson 等）者优先。
8. 有大型非标自动化设备开发经验者优先。
9. 具备半导体设备开发或维护经验者优先（例如：溅射设备、键合设备、刻蚀/沉积设备等）。
10. 了解半导体生产工艺（如晶圆搬运、对位校准、RF/真空模块流程等）者更佳。
11. 熟悉 Windows 平台开发（如 MFC、QT）或跨平台开发框架者加分。
12. 具备良好的问题分析能力与调试能力，能够快速定位软件/硬件协同问题。
13. 良好的团队合作与跨部门沟通能力，责任心强，能适应适度出差支持现场。