集成电路IC设计

岗位职责：
1、负责高性能混合信号SoC中模拟前端（AFE）设计，包括但不限于高精度低噪声仪表放大器 (Instrumentation Amp/LNA)、比较器、低功耗高精度ADC/DAC、滤波器（Filter）、基准源(Bandgap)、电源管理单元（LDO/DCDC）等模块的详细设计。
2、协助从架构定义、晶体管级电路设计、前/后仿真验证到协助版图设计的全流程。
3、协助芯片的流片（Tape-out）及后续的测试验证工作，解决量产过程中的良率、可靠性及一致性问题。
4、撰写设计规范文档，并与数字、系统团队紧密配合，优化系统级性能。
5、在项目推进过程中，能够主动识别问题、推动决策与落地，对模块乃至系统级结果负责，而不仅仅完成被分配的任务。
任职要求：
1、具备强烈的责任意识和自我驱动能力，愿意在不确定环境中主动承担更多责任，而不仅仅完成被分配的任务；
2、具备“Owner心态”，不仅关注自己负责的模块，也关心系统整体性能、项目进度和最终交付结果； 3、对复杂问题有持续跟进与闭环意识，遇到问题不推诿、不回避，愿意把事情真正做成；
4、能适应早期/高速迭代环境，接受职责边界随项目发展逐步扩展。
5、初创公司，潜力无限。
岗位福利：
1、住房支持：安排入住政府新建人才公寓，拎包入住，步行 1分钟可达公司；同时提供租房补贴方案，帮助你降低生活成本，把精力集中在事业上。
2、生日关怀：员工生日当月提供生日祝福、生日蛋糕及生日礼品卡。
3、日常关怀：每周水果福利。
4、团队建设：公司定期组织团队建设活动，增强团队凝聚力与协作效率。
5、激励机制：设立月度优秀员工评选机制，对在执行力、投入度和责任意识方面表现突出的员工给予专项激励。
6、工作环境支持：为研发及日常办公提供必要的高性能设备与环境保障。
7、成长支持：鼓励员工参与技术交流、行业会议及持续学习，支持个人能力的长期提升。