400-885-9898
职位描述
电子/半导体/集成电路
1、压焊工艺调试验证、工艺开发、工艺优化、材料验证、良率提升、物料成本管控等工作；
2、产品异常处理，熟练运用8D思维解决问题，处理压焊常见缺陷或不良改善；
3、日常压焊工艺管理、处理，工艺人员管理；
4、压焊工艺相关文件的编写、升版与变更，培训与检查；
5、压焊SPC管理：报警处理、周月报输出；
6、客户审核准备、应对和整改，客诉处理；
7、大专及以上学历；机械，电子，自动化，材料等相关专业；
8、5年以上压焊工作经验；
9、精通K&S压焊机设备；
10、具备较强的沟通协调及管理能力。
2、产品异常处理，熟练运用8D思维解决问题，处理压焊常见缺陷或不良改善；
3、日常压焊工艺管理、处理，工艺人员管理；
4、压焊工艺相关文件的编写、升版与变更，培训与检查；
5、压焊SPC管理：报警处理、周月报输出；
6、客户审核准备、应对和整改，客诉处理；
7、大专及以上学历；机械，电子，自动化，材料等相关专业；
8、5年以上压焊工作经验；
9、精通K&S压焊机设备；
10、具备较强的沟通协调及管理能力。
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工作地点
新郑市郑州兴航科技有限公司
认证资质
营业执照信息
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职位发布者
歹明敏/人事经理
三日内活跃立即沟通
郑州兴航科技有限公司郑州兴航科技有限公司成立于2022年11月，简称兴航科技，由郑州航空港区兴泰电子科技有限公司、西安微电子技术研究所共同出资成立，公司注册资本8.5亿元，总部位于河南郑州航空港经济综合实验区，规划总占地面积320余亩，是中原地区规模最大的半导体集成电路封装测试国有控股高科技企业。兴航科技拥有国内首条通过GJB7400-2011贯标的半导体集成电路塑封生产线，高可靠塑封技术处于国内领先水平。兴航科技定位于行业领先的高可靠高密度系统级封测科研生产基地，打造覆盖引线框架封装、基板封装、晶圆级封装全系列封装产品的封装设计、封装仿真、生产制造、封装测试一站式服务平台。公司将在人工智能、汽车电子、物联网、国防军工、工控医疗、消费电子等多个领域深耕半导体封测技术，建设成为国内一流的高可靠高密度系统级产品供应及封测服务商。
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