封装品质工程师

岗位职责：
1、QFN/DFN/SOP/BGA产品封装全流程质量管控；
2、问题解决与预防：通过检验质量数据和报表的分析，总结提炼并指导处理生产过程中的质量问题，包括品质异常的处理和品质改善，以及预防潜在问题的发生，制定PFMEA、制定 IPQC 巡检稽核方案并落地执行；
3、组织制定和完善品质管理的相关制度、流程及标准，如产品检验标准、作业指导书等；
4、负责产品品质提升策划，保证产品品质及降低品质成本；
5、收集并分析质量数据，持续提高质量的有效性及系统性，制程稳定性监控，定期 Review SPC 趋势，异常趋势反馈追踪；
6、组织处理检验过程中的各类异常，对于不合格品组织进行标识、隔离和评审，确定处置方式等；
7、协助处理客户投诉问题和审厂问题项整改，监督问题闭环情况；
8、客户质量需求的对接、支持等。
岗位要求：
1、本科及以上学历，性别不限；
2、工作年限：国内排名前十封装厂从事质量管理工作5年以上；
3、熟悉ISO9001、ITAF16949相关标准要求，熟悉QC七大手法、8D、APQP、PPAP以及MSA、SPC、FMEA的运用；
4、有较强的沟通能力及抗压能力，熟悉封装工艺流程、制程各种异常及处理方式，工作认真负责，责任心强，能熟练使用办公软件；
5、头脑清晰，具备独立工作能力和数据分析能力；
6、具备较强的学习能力、沟通协调能力和团队合作意识；
7、为人诚实、正直、廉洁，有较强的成本意识和风险意识。