研发主管

**-**元 查看薪资
  • 南通 海门区
  • 5-10年
  • 本科
  • 招1人

职位描述

半导体/芯片
1、主要负责 DCB/AMB/DPC 陶瓷基板相关的新材料或新产品的研发及团队管理工作;
2、参与/负责制订和实施产品、材料的研究和开发项目计划;
3、负责对新DCB/AMB产品、新陶瓷/无氧铜原料、产品配方改良和工艺优化
4、负责AMB钎焊浆料评价及蚀刻体系优化
5、协同生产部门处理产品工艺改善问题;
6、协助质量、销售部门,工程部门解决客户技术问题。
要求:
1、本科学历以上、硕士优先(逻辑思路清晰,有专业背景,相关工作经验优先)材料类、化学类,钎焊类相关专业优先考虑;
2、技术能力必须要符合,有一定带队管理经验,有相关行业工作经验;
3、能够根据项目要求自行制定研究方向和实验计划;
4、了解并掌握陶瓷材料、覆铜陶瓷基板的 各种分析测试方法;
5、有管理研发团队,新产品研发管理流程等相关工作经验 ;
6、有陶瓷覆铜基板产品(DBC/AMB/DPC)研发或工程团队管理经验者优先。
7、有一定模块封装方面的经验,了解模块封装的相关流程。

工作地点

工作地点
南通*****************
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公司信息

江苏瀚思瑞半导体科技有限公司

未融资 · 100-299人 · 半导体/芯片 已审核 已审核

5 个在招职位

公司介绍

瀚思瑞Hexcera®以自主研发的钎焊浆料、可靠性增强技术和精密蚀刻技术为核心竞争力,并配备了来自美国、日本及国内的尖端制造设备,建立了强大的生产体系。公司在关键制程开发领域拥有专业的技术知识和经验,能够为客户提供从材料选择、制造、封装到测试的一站式解决方案,确保产品的高品质和信赖度。 瀚思瑞Hexcera®选用国际一流的陶瓷覆铜基板生产及检测设备,包括来自日本和国内的先进技术,以保证产品的高交付标准。公司拥有全面的DCB和AMB覆铜陶瓷基板表面处理能力,提供镀镍、镀金、镀银等多种表面处理服务,以满足客户的多样化需求。 目前,瀚思瑞Hexcera®的一期项目已投入超过1亿元人民币,工厂占地面积约为11000平方米。公司计划分三期完成整个项目,预计总投资将超过21.5亿人民币。自公司成立以来,瀚思瑞始终坚持“客户质量第一”的原则,为客户提供专业的技术支持和优质的售后服务。

视频封面1
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工商信息

企业名称 江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
企业类型 有限责任公司
法人代表 史卫利
经营状态 在营(开业)
成立时间 2023-03-20
注册资本 11111.11万元
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完善简历

认证资质

营业执照信息

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