职位描述
陶瓷工艺半导体/芯片
1. 负责陶瓷覆铜衬板的原材料清洗、铜带氧化、铜瓷烧结等工艺调试以及改进；
2. 客户新产品工艺制造可行性分析以及样品试做的改善以及跟进；
3. 现场工艺的维护以及异常处理；
4. 各种工装夹具的设计与导入；
5. 新设备、新工艺的导入；
6. 现场工艺文件的建立以及现场人员的培训。
2. 客户新产品工艺制造可行性分析以及样品试做的改善以及跟进；
3. 现场工艺的维护以及异常处理；
4. 各种工装夹具的设计与导入；
5. 新设备、新工艺的导入；
6. 现场工艺文件的建立以及现场人员的培训。
任职资格：
1.本科以上学历；
2. 有厚膜电路、丝网印刷、陶瓷金属化、激光切割等相关工作经验；
3. 2年以上现场工艺经验，具有独立处理异常的能力；
4. 能够熟练应用CAD、Office等办公软件。
1.本科以上学历；
2. 有厚膜电路、丝网印刷、陶瓷金属化、激光切割等相关工作经验；
3. 2年以上现场工艺经验，具有独立处理异常的能力；
4. 能够熟练应用CAD、Office等办公软件。
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