半导体曝光工程师

岗位职责：
1. 设备操作与工艺优化
主导电子束曝光机（如 JEOL JBX 系列、NuFlare EBM）的日常操作、参数调试及量产导入，确保设备稼动率≥95%。
优化曝光工艺（如剂量控制、扫描速度），提升 CD（关键尺寸）均匀性至 ±2nm 以内，降低 OVL（套刻偏差）至 ±3nm。
参与光罩研发，解决工艺窗口窄、缺陷容忍度低等技术难点，良率提升目标≥10%。
2. 技术研发与问题解决
开发多电子束曝光（MEB）、纳米压印光刻（NIL）等先进技术，制定工艺验证方案并推动量产。
分析曝光异常（如 Pattern 畸变、缺陷），运用鱼骨图、5Why 等方法定位根源，输出改进报告并跟踪闭环。
与 OPC（光学邻近修正）团队协作，优化版图数据与曝光参数的匹配性，减少光刻误差。
3. 数据管理与跨部门协作
实时监控曝光数据（如电流、剂量），利用 Python/Excel 进行统计分析，生成 SPC（统计过程控制）报告。
调设备维护、工艺整合、质量检测等部门，推动产线效率提升及良率优化。
参与客户认证（如 HT-PSM、HM-PSM 光罩），提供技术文档及工艺参数支持。
任职要求：
1. 教育背景
本科及以上学历，微电子、光学工程、材料科学等相关专业；硕士及以上学历或 3 年以上光罩厂经验者优先。
2. 技术能力
熟悉电子束曝光机操作及工艺调试，掌握 ebview、CATS 等软件工具。
了解半导体材料（光刻胶、石英基底）及洁净室管理规范，能适应倒班及无尘室环境。
具备 EUV 光罩、相移光罩（PSM）等先进技术知识，或参与过 OPC、MPC项目者优先。
3. 软技能
具备较强的问题解决能力与跨部门沟通能力，能独立制定实验方案并推动执行。
熟练使用英语阅读技术文档，具备基础口语沟通能力（如与设备供应商技术交流）。