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招聘技工 年底双薪

8000-11000元·13薪
  • 深圳龙岗区
  • 经验不限
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

职位描述

电子/半导体/集成电路
1、按照封装/微组装工艺流程和设计图纸要求,负责物料检验、清洗,基板、芯片粘接/diebond,引线键合,电阻/激光焊接等工作;或者wedge bond、点胶等工作;
2、负责常见的微组装缺陷的分析、改进与维修。
1、知识要求:微电子、材料加工工程、化学工程、机械工程、机电一体化、物理学等相关专业方向大专及以上学历。
2、技能要求:了解DA设备、WB设备操作,能看懂电路和结构图纸,会操作显微镜等分析测试设备;视力良好,动手能力强。或者了解耦合设备或者网络分析仪,会操作显微镜等分析测试设备,动手能力强、学习能力强,认真细致、有责任心。

原标题:《微组装技师(模组)签第三方合同》
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工作地点

深圳龙岗区平湖智造园1号

入职公司信息

  • 入职公司: 某大型公司
  • 公司地址: 广州海珠区
  • 公司人数: 1000-9999人

认证资质

  • 人力资源服务许可认证

    人力资源服务许可证是由国家人力资源与社会保障相关部门颁发,代表人才经纪人所在企业可以合法开展人力资源相关业务的资质证件。展示该标签代表该企业发布此职位时已上传《人力资源服务许可证》或《人力资源服务备案证书》并经由平台审验通过。

职位发布者

林女士/招聘经理

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