更新于 1月28日

半导体工艺工程师

8000-16000元·13薪
  • 武汉江夏区
  • 1-3年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

光刻工艺外延工艺蚀刻工艺镀膜工艺清洗工艺封装工艺湿法刻蚀工艺EML光芯片DFB电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1、 工艺开发和工艺优化,制定工艺流程并进行日常维护;
2、 工艺异常分析和处理、优化工艺设计;
3、 产品良率改善和提升,制定工艺技术文档,完成分析报告;
4、 工艺技术员/工程师培训,不断提升工艺水平;
5、 协助工艺设备的采购、安装、验收及维护;
6、 协助主管进行工艺生产线的日常管理。
任职要求:
1、 本科以上学历,半导体物理、材料、光通信、微电子、电子科学与技术及相关专业;
2、 两年及以上半导体工艺工作经验,有化合物InP基激光器、光电子、光通讯器件行业工作经验优先;
3、 熟练掌握半导体工艺流程:如外延、光刻、湿法刻蚀、干法刻蚀,电子蒸发,真空溅射,PECVD、RIE等;
4、 熟练运用SPC管理手段分析和确保工艺和设备稳定性;
5、 懂得设计DoE和分析工艺极限;
6、具备撰写半导体芯片器件测试分析报告等相关技术文档能力;
7、工作积极,学习能力强,能独立分析和处理问题,有良好的团队协作和沟通能力。
工作时间:8:30-17:30,双休
福利待遇:入职缴纳五险一金,补充商业险,定期体检,带薪年假,零食下午茶,不定期团建活动等,给予员工足够的发展平台和晋升空间。

奖金绩效

13-15薪,项目奖金

工作地点

武汉江夏区楚天传媒科创园

职位发布者

何女士/HR

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公司Logo武汉国科光领半导体科技有限公司
武汉国科光领半导体科技有限公司由中国科学院半导体所光子集成团队核心力量创办,于武汉东湖高新区注册成立。公司采用IDM模式,涵盖光芯片的研发、设计、制造和销售在内的全部运营业务,主营10G/25G/50G/100G EML、25G DFB、10G/25G DBR、25G VCSEL、大功率激光雷达等系列激光器芯片,定位于25G及以上高端激光器芯片市场。产品可广泛应用于数据中心(云)、电信网络(管)、接入终端(端)领域。公司厂房位置为武汉市东湖高新区湖北日报楚天传媒科创园二期1#厂房一层和二层,总建筑面积5500平米。
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