光芯片仿真工程师

岗位职责：
1、负责高速光芯片（EML、DFB等激光器芯片）的高频封装仿真设计与优化；
2、参与芯片关键射频结构的仿真与设计，优化芯片后端应用的高频问题分析、失效定位与电学模型提取；
3、支持从芯片到COC、TOSA及模块级的全链路或关键环节的高频仿真工作；
4、协助制定芯片筛选规格，配合完成电学参数验证与数据关联分析；
5、配合测试团队完成高频性能测试方案设计及结果分析；
6、撰写仿真报告、设计文档，并协助相关工艺与工程师推进问题闭环。
任职要求：
1、硕士及以上学历，微电子、光电子、电磁场与微波技术、通信工程等相关专业；特别优秀的本科毕业生也可考虑；
2、具备3年及以上芯片仿真或高速光电器件设计相关经验，有EML、DFB等激光器芯片或相关光器件产品研发经验/开发全流程参与经验者优先；
3、熟练掌握 Ansys HFSS、SIwave、ADS 或其他高频电磁仿真软件，了解高速光电芯片/器件的高频特性及封装设计要点；
4、能使用 Python、MATLAB 或 JMP 等进行数据处理与分析，具备高频测试基础或实测分析经验者优先；
5、具备良好的问题分析与解决能力，能独立或在指导下完成仿真任务；
6、良好的团队协作精神和沟通能力，责任心强；
7、能够承受工作压力，适应快节奏的工作环境。