职位描述
铜互连工艺大马士革工艺半导体/芯片
岗位职责：
1、负责硅基大马士革铜互连工艺研发集成，及时反馈和解决生产中出现的工艺问题
2、制定和优化试生产的提前确认、过程控制和最终确认流程，并推动相关部门严格执行，进一步确保试生产能顺利进行
3、在产品设计阶段，根据公司产能、原材料类型以及工艺类型提出设计建议
2、制定和优化试生产的提前确认、过程控制和最终确认流程，并推动相关部门严格执行，进一步确保试生产能顺利进行
3、在产品设计阶段，根据公司产能、原材料类型以及工艺类型提出设计建议
任职资格：
1、3年以上湿法工艺经验，熟悉单片/槽式设备
2、精通铜电镀（ECD）工艺，包括添加剂系统、填充能力优化、缺陷控制
3、核心职责：清洗、剥离、电镀工艺开发与优化
2、精通铜电镀（ECD）工艺，包括添加剂系统、填充能力优化、缺陷控制
3、核心职责：清洗、剥离、电镀工艺开发与优化
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工作地点
上海*********
工作地点
认证资质
营业执照信息
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