CIM开发工程师

**-**元 查看薪资
  • 合肥 蜀山区
  • 3-5年
  • 本科
  • 招1人

职位描述

半导体/芯片
工作职责:
1).负责 MES/SPC/EDA/YMS/FDC/DMS等CIM管理软件的实施、后期维护'升级和巡检工作
2).负贵用户需求收集和问题反馈
3).负责CIM系统相关应用系统二次开发及报表开发
4).负责公司应用系统与供应商的对接窗口
5).新员工的 CIM软件系统使用培训和CIM软件系统的用户账号及权限管控
6).掌握半导体 MES 业务逻辑,了解业务需求
7).负责日常 MES 系统数据库备份及巡检工作
8).负责公司自研系统的需求开发工作
9).对应项目文档编写
10).领导交代的其他任务。
二、任职要求(按要求重要程度由强到弱填写)
本科及以上学历,计算机应用/信息管理相关专业从事3年以上Java等浯言实际开发工作经验;
熟悉0racle、SQL、达梦等数据库使用工熟练编写 SQL语句,掌握基本的Linux命令对各种框架如 Spring Cloud、Spring Boot、MyBatis plus、Maven、Redie、Docker、Hibernate等有深入的了解,能够了解其实现及运行机制对微服务架构熟悉,具有微服务相关应用系统开发及维护经验,熟悉前后端分离开发方叶.
深入理解 JavaScript 核心概念,熱练掌握 ES6+语法特性(箭头函数、解构赋值、模块白.化、Promise/async await等)
精通 Vue 框架、熟练使用 Vue2.x及以上,掌握 Webpack、Vite 等打包工具配置,熟练6使用Element UI、Ant Design Vue、Vant 等主流 UI组件库,熟悉 uniapp 与浏览器渲染原理
工作主动,敢于挑战,具备良好的责任心、沟通能力和团队合作精,优秀的业务需求分析能力、 良好的沟通能力和学习能力
熟悉半导体业务,熟悉软件开发过程

工作地点

工作地点
蜀山****************
位置图标

公司信息

北京芯合半导体有限公司

天使轮 · 100-299人 · 半导体/芯片、半导体/芯片 已审核 已审核

公司介绍

芯合半导体是一家专注于碳化硅功率芯片IDM企业,业务包括芯片设计、晶圆制造、封装测试,产品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模块。公司齐聚了一支技术和产业化经验丰富的核心团队,深耕功率半导体,重点致力于开发碳化硅分立器件和功率模块及应用,为实现高功率密度电能转换系统的高效率、小型化和轻量化提供完整的半导体解决方案。

工商信息

企业名称 北京芯合半导体有限公司
企业类型 有限责任公司(法人独资)
法人代表 洪伟刚
经营状态 存续(在营、开业、在册)
成立时间 2023-07-04
注册资本 45000万元人民币
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完善简历

认证资质

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