设备总监

**-**元 查看薪资
  • 北京 通州区
  • 10年以上
  • 本科
  • 招1人

职位描述

光刻、刻蚀、薄膜、炉管设备8/12英寸FAB厂经验SIC MOSFET量产经验
工作职责:
① 参与制定产线中长期发展规划,为产线技术路线选择、设备选型、设备改造提供决策支持,输出可落地的技术方案。
② 负责组织产线新设备的技术调研、选型,设备技术规格书及验收文件编制,设备的搬入、二次配、安装、调试、验收,配合工艺工程师完成设备验证并交付生产,确保满足生产需求。
③ 负责产线设备日常运营管理,组织建立设备管理体系,制定设备管理规范,编制相关文件(设备操作手册、维修手册、PM手册等)。
④ 负责产线设备故障处置,对设备uptime目标负责。
⑤ 组织制定设备PM计划并确保按计划实施PM,降低设备宕机率,保证工艺稳定性。
⑥ 持续优化、改进设备,提升设备稳定性及生产效率,降低生产成本。
⑦ 配合工艺团队调查及解决工艺问题,优化设备参数,提升产品良率。
⑧ 搭建设备团队,制定招聘标准、培训计划及绩效考核;
⑨ 协调工艺整合、工艺、制造等部门资源,推动跨部门项目落地。
任职要求:(行业、具体职责经验、证件等)
① 本科及以上学历,微电子、材料、机械等相关专业;
② 15年以上半导体设备经验,精通光刻、刻蚀、薄膜、炉管等一个或多个领域设备管理经验,有8/12英寸Fab 工作经验优先,有SiC MOSFET量产经验优先。

工作地点

工作地点
北京*********
位置图标

公司信息

北京芯合半导体有限公司

天使轮 · 100-299人 · 半导体/芯片、半导体/芯片 已审核 已审核

公司介绍

芯合半导体是一家专注于碳化硅功率芯片IDM企业,业务包括芯片设计、晶圆制造、封装测试,产品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模块。公司齐聚了一支技术和产业化经验丰富的核心团队,深耕功率半导体,重点致力于开发碳化硅分立器件和功率模块及应用,为实现高功率密度电能转换系统的高效率、小型化和轻量化提供完整的半导体解决方案。

工商信息

企业名称 北京芯合半导体有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
法人代表 洪伟刚
经营状态 在营(开业)
成立时间 2023-07-04
注册资本 45000万元
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完善简历

认证资质

营业执照信息

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