职位描述
32位单片机ARM处理器C语言C++C#半导体/芯片
工作内容
1、负责嵌入式产品软件设计以及需求开发；推进产品功能迭代开发； 2、负责与硬件工程师对接、测试联调等确保产品系统稳定、可靠；
3、负责上位机软件开发，完成现有控制系统优化升级；
3、负责上位机软件开发，完成现有控制系统优化升级；
任职要求：
1、电子类或相关专业，大学本科及以上学历；
2、3年以上嵌入式软件开发经验，0-1能完成软件系统开发与调试；
3、熟练掌握C/C++，具有良好的编程习惯，设计优秀的代码结构； 4、精通嵌入式操作系统，具备RTOS、FreeRTOS、Ucos、RT-thread等任一实时系统开发实操，有Vxwork开发经验最佳; 5、熟练使用LabVIEW、C#、QT等上位机开发; 6、有良好的自驱能力、责任心强学习能力强，有一定的强压能力。 7、具备硬件开发能力有限。
2、3年以上嵌入式软件开发经验，0-1能完成软件系统开发与调试；
3、熟练掌握C/C++，具有良好的编程习惯，设计优秀的代码结构； 4、精通嵌入式操作系统，具备RTOS、FreeRTOS、Ucos、RT-thread等任一实时系统开发实操，有Vxwork开发经验最佳; 5、熟练使用LabVIEW、C#、QT等上位机开发; 6、有良好的自驱能力、责任心强学习能力强，有一定的强压能力。 7、具备硬件开发能力有限。
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工作地点
通州**************
公司信息
苏州精材半导体科技有限公司
未融资 · 20-99人 · 半导体/芯片、半导体/芯片
已审核
公司介绍
成立时间：2023年7月 核心技术团队：拥有15年以上经验的资深行业专家依托上市公司精测电子（股票代码300567.SZ）平台，研发、生产及销售半导体用碳化硅（SiC）材料及备件。公司坐落于苏州工业园区综合保税区拥有7000平米研发及生产基地，以更好的服务半导体行业客户。
工商信息
企业名称 苏州精材半导体科技有限公司
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
法人代表 吴涛
经营状态 存续（在营、开业、在册）
成立时间 2023-07-03
注册资本 6500万元人民币
认证资质
营业执照信息