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产品研发助理工程师
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我们聚焦半导体行业精密研、磨、抛产品的研发、生产与销售。我们聚焦半导体行业精密研、磨、抛产品的研发、生产与销售。主营产品:晶圆减薄用金刚石砂轮、晶圆倒边用金刚石砂轮、划片刀、抛光垫、抛光液等。
岗位职责:
1.完成砂轮产品的研发及工艺技术工作。如协助研发工程师,开发新产品及优化现有产品,开展内部基础试验,并形成测试报告;导入产品的技术承接;完成技术资料分析,编制技术工艺文件;按时汇报负责的研发项目具体工作。
2.技术支持与问题解决:配合生产人员,确保现有产品的稳定生产;跟踪客户现场测试,了解客户需求,开展材料、设备、工艺等相关技术研发工作,主要参与半导体切、磨、抛项目的耗材研究和生产工作。
3.负责产品技术资料整理归档、保管保密工作;遵守生产工艺和操作规程等技术规范要求;完成领导交办的其他工作。
任职要求:
1、研究生学历,26年应届升。
专业与经验:理工科类,如:金属材料,硅酸盐,粉末冶金,无机非金属,材料与工程,玻璃,陶瓷,应用化学,材料成型等相关专业或具备同行业相关经验。
2、熟悉材料检测的基本方法,熟练制图软件。
3.服从公司安排,执行力强;良好的沟通表达、学习能力,积极的工作态度,认真负责具备团队协助精神。
岗位亮点:研发人员一经入职,公司提供广阔的发展平台,五险一金,带薪培训,节日福利,奖金等。 每周上六休一。
职位亮点 :助理工程师-工程师-主任工程师—项目负责人
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工作地点
芯研科杭州市临平区顺风路516号1幢一楼
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杭州芯研科半导体材料有限公司是专业研发、生产半导体晶圆加工用精密工具的科技型企业,由郑州伯利森新材料科技有限公司的半导体研发经营团队创建。伯利森半导体团队潜心研发单晶硅和碳化硅晶圆用两个系列共计六个型号超精密超硬材料磨具和配套修整工具,取得核心专利19件,部分产品成功替代进口。为满足半导体行业产品的高规格质量控制的要求,更好服务半导体行业的切磨抛需求,2023年7月在杭州临平创建专门服务半导体行业的专业化砂轮研发生产的”杭州芯研科“。杭州芯研科拥有一只行业顶尖的超硬磨具技术团队,配备了无机非金属材料,高分子材料,磨料磨具,磨削工艺等专业的技术人,并配置了国内一流的测试生产装备,占地5000平方,具有30000件超硬磨具的生产能力,为半导体行业研磨抛技术的一流综合服务商。公司主要产品:有晶圆减薄用金刚石砂轮、晶圆倒边用金刚石砂轮、划片刀、抛光垫、抛光液等。
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