职位描述
半导体/芯片
工作内容:
• 金属加热盘结构、热场及材料设计
• 温度均匀性、热应力与可靠性优化
• 加热丝布局及功率分区设计
• 加工、装配与测试问题分析
任职要求:
• 本科及以上,机械/热/材料相关专业
• 3年以上半导体设备或精密加热部件经验
• 熟悉金属加热盘或类似部件设计
• 能独立完成热仿真与问题闭环
本科及以上(优秀经验可放宽)
• 机械设计 / 热能与动力工程 / 材料科学 / 精密仪器 / 机电一体化
• 有半导体设备、真空设备、精密加热部件背景优先
• 金属加热盘结构、热场及材料设计
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• 加热丝布局及功率分区设计
• 加工、装配与测试问题分析
任职要求:
• 本科及以上,机械/热/材料相关专业
• 3年以上半导体设备或精密加热部件经验
• 熟悉金属加热盘或类似部件设计
• 能独立完成热仿真与问题闭环
本科及以上(优秀经验可放宽)
• 机械设计 / 热能与动力工程 / 材料科学 / 精密仪器 / 机电一体化
• 有半导体设备、真空设备、精密加热部件背景优先
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工作地点
无锡***********************

工作地点

公司信息
安徽凯必芯半导体有限公司
未融资 · 100-299人 · 半导体/芯片
已审核
工商信息
企业名称 安徽凯必芯半导体有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 鲜于居
经营状态 在营(开业)
成立时间 2023-07-13
注册资本 559.0477万元
暂无内容
认证资质
营业执照信息
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