工作内容：
1、负责硬件元器件焊接（芯片级）和调试、软件调试；
2、负责软硬件功能验证、故障分析、可靠性试验等工作；
3、负责编写开发材料，软件设计、单元测试；
4、负责记录测试数据，确保其功能和性能符合产品需求及规范；
5、负责电路检查，协作完成系统联调及功能验证；
6、协助完成从需求分析到量产落地的全流程开发相关事宜；
7、完成公司安排的其它任务。
职位要求：
1、精通C，熟悉Keil等工具，有嵌入式开发、移植、裁剪经验；
2、熟练EDA或AD工具，CAD或PS；
3、熟悉各种通信协议及单片机通信；
4、精通元器件封装，焊接，对芯片和电阻焊接轻松拿捏；
5、精通代码编写和技术材料编写能力；
6、熟悉硬件调试工具 (焊枪、示波器、逻辑分析仪、信号源、万用表等工具)；
7、具有一定的英文阅读能力，团队协作精神；
8、思维严谨，诚实可靠，责任心强。