半导体工艺整合pie（研发）

岗位职责：
1、工艺设计：SAW产品的工艺流程、工艺条件、过程监控项目制定；
2、工艺标准：根据研发阶段试制分析结果，做好流片阶段监控过程；
3、新产品试产‌：新工艺量产化评审前的量产试作，确保新产品顺利进入量产阶段‌；
4、良率/性能提升：通过优化工艺、优化流程等手段，提升产品良率/性能。
任职资格：
1、本科及以上学历，材料、电子、微电子、物理等相关专业；有3年以上SAW器件开发相关工作可放宽；
2、2年以上半导体研发/工艺相关经验，SAW Filter从业者优先；
3、了解SAW器件基本原理、制造工艺、产品特性及芯片生产制造、封装工艺流程；
4、有较强的动手能力，沟通协调能力及团队合作精神。