职位描述
研磨工艺电镀工艺清洗工艺蚀刻工艺半导体/芯片专用设备制造
岗位职责
1.开发新型半导体设备工艺,设计实验优化参数,验证新材料适配性,确保满足先进制程需求。
2.编制工艺文件,提升良率,优化成本,推动工艺从实验室到量产的稳定转化。
3.协同设备工程师解决技术问题,管理项目进度,确保资源协调与目标达成。
4.关注行业动态,参与技术交流,指导新工程师,推动团队知识共享与能力提升。
任职资格
1.至少3年以上半导体设备工艺经验
2.能够独立处理半导体设备工艺问题,做过28纳米工艺优先
3.熟悉半导体设备各个耗材的特性,能够综合处理半导体设备前后道问题
4.能够根据客户要求实现多种半导体设备工艺需求
5.熟练使用相关办公软件,进行数据整理和报告撰写
6.良好的英语听说读写能力,具有英语四级或以上证书
良好的沟通和团队协作能力,具有独立工作分析和解决问题的能力
1.开发新型半导体设备工艺,设计实验优化参数,验证新材料适配性,确保满足先进制程需求。
2.编制工艺文件,提升良率,优化成本,推动工艺从实验室到量产的稳定转化。
3.协同设备工程师解决技术问题,管理项目进度,确保资源协调与目标达成。
4.关注行业动态,参与技术交流,指导新工程师,推动团队知识共享与能力提升。
任职资格
1.至少3年以上半导体设备工艺经验
2.能够独立处理半导体设备工艺问题,做过28纳米工艺优先
3.熟悉半导体设备各个耗材的特性,能够综合处理半导体设备前后道问题
4.能够根据客户要求实现多种半导体设备工艺需求
5.熟练使用相关办公软件,进行数据整理和报告撰写
6.良好的英语听说读写能力,具有英语四级或以上证书
良好的沟通和团队协作能力,具有独立工作分析和解决问题的能力
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工作地点
锡山*******************

工作地点

公司信息
公司介绍
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司成立于2014年,是一家国内领先的半导体设备平台型公司。公司主要从事各类半导体专用设备和材料的研发、生产、销售以及设备升级改造业务。公司致力于建设平台型半导体设备企业,为国内外上百家晶圆厂和先进封装厂提供数百款定制化的设备及工艺解决方案,有效填补了国内半导体设备供应的空缺。公司先后荣获国家级高新技术企业、 国家级专精特新小巨人企业、2023年江苏独角兽企业、江苏省工程技术研究中心、江苏省企业技术中心等多项资质和荣誉称号。
工商信息
企业名称 吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
企业类型 股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
法人代表 庞金明
经营状态 在营(开业)
成立时间 2014-07-03
注册资本 36715.6957万元
认证资质
营业执照信息
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