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焊接工程师

6000-8000元
  • 杭州桐庐县
  • 3-5年
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

职位描述

SMT设备电子/半导体/集成电路电子设备制造
岗位职责:
1、熟悉一般电子产品的生产加工工艺及流程,了解各种电子元件特性
2、熟练使用热风抢和电烙铁,波峰焊,能熟练手工焊接0402/0201封装的阻容器件,以及QFP/QFN/BGA封装的芯片。
3、具备PCB布线常识,可看懂电路原理图,能借助万用表/示波器等设备进行PCB维修。
4、具备研发样机的焊接,安装,调试/测试能力: 协助进行PCB器件修改,飞线。
5、能正确识别产品贴片焊接的质量状况、准确发现贴片焊接虚焊、反向、立碑、焊连等
6、有一定分析解决问题能力,可整理数据,制成测试报告
7、有使用钢网小批刷锡膏安装PCB经验,能熟练操作波峰焊设备者佳
8、熟悉SMT工厂生产流程,有全流程经验者佳。
职位要求:
1、大专及以上,电子类专业,3年以上相关工作经验。
2、工作主动积极,行事细心,性情平和,善于学习和沟通,责任心强。
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工作地点

杭州市-桐庐县-金堂路788号

职位发布者

申屠李丹/人事经理

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公司名称:杭州创科半导体有限公司行业领域:半导体设备公司定位:专注薄膜固化技术研发与设备制造的高新技术企业---**核心业务**我们致力于为全球客户提供高性能薄膜固化设备及解决方案,产品广泛应用于:-车灯-电路板-光学紫外-光纤通信-柔性面板-医疗器具-建筑膜-晶圆表面处理---**技术优势**精密控温技术:±0.5℃温控精度,实现均匀固化多工艺适配:UV固化/热固化/电子束固化多技术路径智能化系统:搭载AI工艺参数优化与远程运维功能定制化能力:支持客户特殊工艺需求开发---**团队实力**-研发团队占比40%以上,核心成员来自**厦门大学副教授级/知名企业**-累计获得多项专利-通过**ISO9001/CE**等国际认证---**加入我们的理由**参与行业前沿技术研发,项目经验直接赋能职业发展扁平化管理,提供技术专家1v1 mentorship具有竞争力的薪酬体系
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