400-885-9898
职位描述
半导体材料光刻切割镀膜
1、对现有交付工艺进行维护，提供技术支持；
2、对生产现场工艺和产品异常进行闭环处理；
3、熟悉光刻、镀膜、切割技术及流程；
4、负责切割相关设备安装、调试、异常情况处理；
任职要求：
1、机械、电子、自动化、物理、化学等理工科专业；
2、能制图和读图优先；
其他：
1、五险一金，双休，8：30-17：30，能接受加班；
2、接受实习生；
3、该岗位需要穿无尘服、无尘鞋；
4、根据业务发展情况，后期可能有倒班情况。
2、对生产现场工艺和产品异常进行闭环处理；
3、熟悉光刻、镀膜、切割技术及流程；
4、负责切割相关设备安装、调试、异常情况处理；
任职要求：
1、机械、电子、自动化、物理、化学等理工科专业；
2、能制图和读图优先；
其他：
1、五险一金，双休，8：30-17：30，能接受加班；
2、接受实习生；
3、该岗位需要穿无尘服、无尘鞋；
4、根据业务发展情况，后期可能有倒班情况。
工作地点
合肥蜀山区国科军通协同创新产业园
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武汉越源半导体科技有限公司
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职位发布者
王虹玮/人事经理
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合肥联结电子科技有限公司联结科技有限公司，成立于2024年，位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区，其生产地址位于合肥市高新区国科军通-协同创新产业园，是一家集研发、生产、销售于一体的技术企业。公司致力于陶瓷和金属的链接技术，掌握金属封接、玻璃封接及陶瓷封接的核心方法，在封装材料、陶瓷基板技术和陶瓷金属焊接技术上达到国际先进水准。联结科技研发团队十余人均具有博士、硕士学位，其中领军人具有美国博士学位和工作经验的专家，推进了我国半导体用陶瓷基板产业的快速健康发展。
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