400-885-9898
职位描述
电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1、按照封装/微组装工艺流程和设计图纸要求，负责物料检验、清洗，基板、芯片粘接/die bond，引线键合，电阻/激光焊接等工作； 或者wedge bond、点胶等工作；
2、负责常见的微组装缺陷的分析、改进与维修。
2、负责常见的微组装缺陷的分析、改进与维修。
任职要求：
1、知识要求：微电子、材料加工工程、化学工程、机械工程、机电一体化、物理学等相关专业方向大专及以上学历。
2、技能要求：了解DA设备、WB设备操作，能看懂电路和结构图纸，会操作显微镜等分析测试设备；视力良好，动手能力强。或者了解耦合设备或者网络分析仪，会操作显微镜等分析测试设备，动手能力强、学习能力强，认真细致、有责任心。
3、经验要求：1年以上模组相关工作经验。
原标题：《微组装技师》2、技能要求：了解DA设备、WB设备操作，能看懂电路和结构图纸，会操作显微镜等分析测试设备；视力良好，动手能力强。或者了解耦合设备或者网络分析仪，会操作显微镜等分析测试设备，动手能力强、学习能力强，认真细致、有责任心。
3、经验要求：1年以上模组相关工作经验。
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工作地点
深圳龙岗区平湖智造园1
入职公司信息
- 入职公司: 某大型公司
- 公司地址: 上海浦东新区
- 公司人数: 10000人以上
认证资质
人力资源服务许可认证
人力资源服务许可证是由国家人力资源与社会保障相关部门颁发，代表人才经纪人所在企业可以合法开展人力资源相关业务的资质证件。展示该标签代表该企业发布此职位时已上传《人力资源服务许可证》或《人力资源服务备案证书》并经由平台审验通过。
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职位发布者
刘健岺/人事经理
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外企德科数字技术有限公司外企德科数字技术有限公司是一家2023年新成立的中外合资企业。成立于2023年11月24日，公司定位：专注于为信息技术企业提供人才及数字技术外包解决方案的中外合资企业。它是由中国人力资源服务行业的FESCO（北京国际人力资本集团）与全球人力资源服务领导者The Adecco Group（德科集团）合资成立的。公司主要提供网络技术服务、软件外包服务、计算机系统服务、技术进出口、软件开发等信息技术相关服务。专注于为信息技术企业提供信息技术类人才及数字技术外包解决方案。
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