1、协助研发完成半导体设备硬件试制加工、调测、集成装调、例行维护等交付工作；
2、协助研发跟踪闭环开发过程中的生产问题、产品应用问题和可靠性问题的分析和测试，支撑问题的最终解决；
3、协助研发开展硬件研发阶段的UT测试，功能联调、性能测试及可靠性等专业试验。
1、大专及以上学历，机械工程、材料学、物理学、微电子、电子工程、自动化、仪器仪表、测控技术等相关专业，1年以上硬件领域工作经验者优先；
2、有半导体领域精密装配/维护，非标设备集成或设计经验者优先；
3、了解硬件工程知识，有高速接口、电源、模拟电路设计项目经验优先。
4、实验动手能力强，积极主动，学习能力强。