400-885-9898
职位描述
半导体材料芯片设计研发封装半导体设备
📋 岗位准入要求
📚 高中及以上学历
🎯 35岁以内，身体健康
💼 具备1年及以上半导体封装产线工作经验者优先
⏰ 能接受倒班制
📝 核心工作内容
1.🔧 负责半导体封装产线的日常运行管理，记录生产数据并完成报表统计
2.⚠ 及时排查产线设备与工艺异常，配合工程师完成故障处理
3.🧰 维护产线工具与设备的日常保养，保障封装环节生产效率
📚 高中及以上学历
🎯 35岁以内，身体健康
💼 具备1年及以上半导体封装产线工作经验者优先
⏰ 能接受倒班制
📝 核心工作内容
1.🔧 负责半导体封装产线的日常运行管理，记录生产数据并完成报表统计
2.⚠ 及时排查产线设备与工艺异常，配合工程师完成故障处理
3.🧰 维护产线工具与设备的日常保养，保障封装环节生产效率
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工作地点
武汉江夏区华为工厂F区
入职公司信息
- 入职公司: 华为技术有限公司
- 公司地址: 上海青浦区岑杨路与练西公路交叉口西50米西岑社区
- 公司人数: 10000人以上
认证资质
劳务派遣经营许可认证
劳务派遣经营许可证是由国家人力资源与社会保障相关部门颁发，代表人才经纪人所在企业可以合法开展劳务派遣相关业务的资质证件。展示该标签代表该企业发布此职位时已上传《劳务派遣许可证》并经由平台审验通过。
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职位发布者
张明媚/招聘主管
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外企德科数字技术有限公司外企德科数字技术有限公司是一家2023年新成立的中外合资企业。成立于2023年11月24日，公司定位：专注于为信息技术企业提供人才及数字技术外包解决方案的中外合资企业。它是由中国人力资源服务行业的FESCO（北京国际人力资本集团）与全球人力资源服务领导者The Adecco Group（德科集团）合资成立的。公司主要提供网络技术服务、软件外包服务、计算机系统服务、技术进出口、软件开发等信息技术相关服务。专注于为信息技术企业提供信息技术类人才及数字技术外包解决方案。
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