一、岗位职责： 1.负责电子组装/半导体封装用焊接或烧结工艺相关化学材料开发，包括且不限于软钎料用助焊剂、清洗剂、锡膏、烧结银焊膏、烧结铜焊膏等，依据既定的年度任务开展化工产品研发活动，独立完成科技相关活动。 2. 撰写可研报告、专利、论文等技术文件，妥善整理研发过程中的技术资料按时归档。 3. 完成领导交办的其他任务。 二、岗位要求： 1. 理工科硕士及以上学历，具有精细化工、化学工艺、化工机械、化学工程等相关专业基础或兴趣。 2. 具有良好的创新能力、学习能力、沟通能力和团队合作精神。 3. 待人真诚，做事有冲劲、执行力强、对待工作认真负责、敢于担当、主动作为。 4. 有相关研究工作经历优先。