400-885-9898
职位描述
封装工艺芯片封装BGAFCBGAQFNSiP
岗位职责：
1、按标准作业方法操作工序内的相关设备，确保工序产品保质保量的加工。
2、按照标准方法流程进行相关设备改机/维修/设置/保养，确保设备正常运行。
任职要求：
1、须有2年以上封装厂工作经验，熟练使用现代化办公软件；
2、需穿防尘服，能适应公司的倒班，能上夜班；
1、按标准作业方法操作工序内的相关设备，确保工序产品保质保量的加工。
2、按照标准方法流程进行相关设备改机/维修/设置/保养，确保设备正常运行。
任职要求：
1、须有2年以上封装厂工作经验，熟练使用现代化办公软件；
2、需穿防尘服，能适应公司的倒班，能上夜班；
工作地点
山东省济南市章丘区涌泉路与溪亭泉街交叉口西南180米4号标准厂房
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职位发布者
柴女士/人资主管
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山东芯通微电子科技有限公司山东芯通微电子科技有限公司，是一家专业从事FC BGA、WB BGA中高端芯片封装测试的高新技术企业，技术和产品方向是我国目前基本空白或市场占有率极低的高端先进技术和产品，芯通微电子核心技术团队成员平均在封测业内具有10年以上从业经验，过往均就业于国内外知名封装测试企业，目前项目一期投资超两亿元，工厂面积超万平方米，2024年10月建成投产。
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