400-885-9898
职位描述
光刻工艺封装工艺电镀工艺键合工艺曝光工艺研磨工艺清洗工艺镀膜工艺蚀刻工艺显影工艺湿法刻蚀工艺
1、3年以上半导体制造扩散、刻蚀、光刻（黄光）、纳米压印、薄膜、测试、湿法、CMP、电镀或外延，或或晶圆磨划等后加工，或封测工艺开发、运维经验；
2、熟练使用Office办公软件；
3、熟悉MES、SPC，RMS，FDC晶圆制造常用软件；
4、一类本科学士及以上学位，英语CET-4及以上。
2、熟练使用Office办公软件；
3、熟悉MES、SPC，RMS，FDC晶圆制造常用软件；
4、一类本科学士及以上学位，英语CET-4及以上。
奖金绩效
业绩奖金、全年绩效
工作地点
东莞站
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职位发布者
王辉/人事经理
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东莞锐信仪器有限公司东莞锐信仪器有限公司于2023年1月成立，位于东莞塘厦镇，占地面积1200亩(分三期建设)，注册资金75亿人民币，研发与制造团队规模1000+人(根据项目建设节奏逐步投入)，是东莞国资委重点投资企业。公司秉承国家重点发展半导体制造的政策牵引，建立FCBGA、Wafer Bumping、FOWLP等先进封装技术，致力于发展先进封测技术服务，提供系统级封装测试整体解决方案。
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