400-885-9898
职位描述
电子/半导体/集成电路
职责描述：
1、负责先进封测制造光刻、干法/湿法、CMP、电镀、晶圆磨划切等后加工或封测中多个Module缺陷管理、缺陷分析工作。
2、负责先进封测量产制程良率分析与改善、工程相关客诉处理。
3、协助良率相关的流程建设和改进。
2、负责先进封测量产制程良率分析与改善、工程相关客诉处理。
3、协助良率相关的流程建设和改进。
能力要求：
1、良好的半导体制造刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后加工或封测工艺理解能力；
2、较强的解决问题和分析问题的能力；
3、良好的执行力；
4、性格乐观开朗，耐压能力强，有良好的沟通及理解力。
2、较强的解决问题和分析问题的能力；
3、良好的执行力；
4、性格乐观开朗，耐压能力强，有良好的沟通及理解力。
5、至少6年以上半导体行业工作经验，熟悉半导体制造工艺流程和良率提升相关工作；
6、熟悉YMS/DMS等系统，有实际主导过良率提升项目，成功解决过良率问题者及AOI工作经验者优先；
7、一类本科学士及以上学位；英语CET-4及以上 微电子、材料科学、物理学等相关专业。
6、熟悉YMS/DMS等系统，有实际主导过良率提升项目，成功解决过良率问题者及AOI工作经验者优先；
7、一类本科学士及以上学位；英语CET-4及以上 微电子、材料科学、物理学等相关专业。
奖金绩效
五险一金 年终奖金 绩效奖金 带薪年假 子女福利 年底双薪
工作地点
东莞塘厦镇
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职位发布者
王欣钰/人事经理
立即沟通
东莞锐信仪器有限公司东莞锐信仪器有限公司于2023年1月成立，位于东莞塘厦镇，占地面积1200亩(分三期建设)，注册资金75亿人民币，研发与制造团队规模1000+人(根据项目建设节奏逐步投入)，是东莞国资委重点投资企业。公司秉承国家重点发展半导体制造的政策牵引，建立FCBGA、Wafer Bumping、FOWLP等先进封装技术，致力于发展先进封测技术服务，提供系统级封装测试整体解决方案。
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