1、负责先进封测制造刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后加工或封测中多个Module的PIE或产品导入相关工作；
2、协助工程师完成先进封测制造生产加工过程中单站问题的解决、process flow的整合、良率提升、成本降低等相关工作；
3、协助工程师完成先进封测量产制程分析与改善、工程相关客诉处理、可靠性分析等。
任职要求

1、良好的半导体制造刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后加工或封测工艺理解能力；
2、良好的执行力；
3、性格乐观开朗，耐压能力强，有良好的沟通及理解力。
4、5年以上先进封测制造刻蚀、光刻、干法湿法、CMP、电镀、FC、晶圆磨划切等工艺经验/先进封测PIE&YE相关经验；
5、对MES、YMS、SPC、ADC等先进封测制造常用软件有一定的理解；
6、大专及以上学位，英语熟练。