测试制造 BI/SLT/BE 课主管

**-**元 查看薪资
  • 东莞
  • 5-10年
  • 本科
  • 招1人

职位描述

封装工艺半导体芯片
职位要求
1. 负责生产进度、质量、成本、安全达成; 确保生产计划准时执行
2. 人员作业效率控管
3. 品质/良率控管
4. 开机安排 & 细部排程微调
5. 异常品处置与追踪管理
6. 作业人员执行度及纪律督导.
7. 作业现场6S控制
8. 比对样品管理
9. CLIP及C/T控管
10. NPI & 特珠批次批次生产控管
11. Hold Lot/成品/不良品 水位 & 存放时长管制
任职要求
1. 具有6年及以上测试厂制造带线经验
2. 具有规划改善能力/领导统御能力/良好的沟通理解能力
3. 学历:本科及以上学历,仅限理工、管理类专业

奖金绩效

年终绩效奖金

工作地点

工作地点
东莞*********
位置图标

公司信息

东莞锐信仪器有限公司

不需要融资 · 1000-9999人 · 半导体/芯片 已审核 已审核

55 个在招职位

公司介绍

东莞锐信仪器有限公司于2023年1月成立,位于东莞塘厦镇,占地面积1200亩(分三期建设),注册资金75亿人民币,研发与制造团队规模1000+人(根据项目建设节奏逐步投入),是东莞国资委重点投资企业。公司秉承国家重点发展半导体制造的政策牵引,建立FCBGA 、Wafer Bumping、FOWLP等先进封装技术,致力于发展先进封测技术服务,提供系统级封装测试整体解决方案。

公司图片1
公司图片2
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工商信息

企业名称 东莞锐信仪器有限公司
企业类型 有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
法人代表 黄黎文
经营状态 在营(开业)
成立时间 2023-01-13
注册资本 750000万元
查看全部信息
完善简历

认证资质

营业执照信息

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