400-885-9898
职位描述
电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1.负责背光产品工艺流程、工艺标准的指定和实施；
2.负责背光新产品的开发及导入；
3.负责与客户进行技术交流和沟通，解决产品开发过程中存在的问题；
任职要求：
1.本科及以上学历，从事3年及以上LED封装经验；
2.可以独立管理项目，有新产品导入经验；
3.熟悉LED背光源封装的主要物料及特性
4.了解SMT打件流程优先考虑
1.负责背光产品工艺流程、工艺标准的指定和实施；
2.负责背光新产品的开发及导入；
3.负责与客户进行技术交流和沟通，解决产品开发过程中存在的问题；
任职要求：
1.本科及以上学历，从事3年及以上LED封装经验；
2.可以独立管理项目，有新产品导入经验；
3.熟悉LED背光源封装的主要物料及特性
4.了解SMT打件流程优先考虑
工作地点
深圳宝安区簕竹角宏发创新园-2栋5层
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职位发布者
雷玲/人事经理
立即沟通
深圳大向半导体科技有限公司总公司河南盈硕半导体照明科技有限公司专注于电工机械专用设备制造领域，主要从事半导体照明相关技术研发、产品生产及销售等业务。公司以技术研发为驱动，生产符合市场需求的照明产品。拥有“屹林·大名”“INSOAR”等商标，为半导体照明市场提供多样化的产品。薪资福利：底薪2520起+免费食宿+全勤100+岗位补助（400-1000元）+工龄奖+夜班补贴（20元/晚）+加班费（按劳动法）综合6K-8K。入职购买社保，法定带薪休假，传统节假日发放福利礼品住宿：提供宿舍4人间，空调、热水器、洗衣机、独立卫生间，水电免费。夫妻工可安排二人间。
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