400-885-9898
职位描述
封装工艺
岗位职责:
1. 配合客户，完成demo需求；
2. 机台设备日常维护和troubleshooting；
3. 针对机台提升项目，制定计划完成实验数据及分析报告；
4. 针对设备优化，对机械、软件提出改进措施；
5. 工艺设备相关文档撰写工作；
6. 客户现场完成工艺调试 任职资格。
任职要求：
2. 机台设备日常维护和troubleshooting；
3. 针对机台提升项目，制定计划完成实验数据及分析报告；
4. 针对设备优化，对机械、软件提出改进措施；
5. 工艺设备相关文档撰写工作；
6. 客户现场完成工艺调试 任职资格。
任职要求：
1、 本科及以上学历，电气、自动化、机械等相关专业；
2、在半导体封装行业工作3年以上，熟练掌握半导体设备导入经验或工艺开发经验；
2、在半导体封装行业工作3年以上，熟练掌握半导体设备导入经验或工艺开发经验；
3.熟悉晶圆级封装装备及工艺流程：键合与解键合等工艺，熟悉质量改善方法，有先进厂相关经验优先 ；
4、 良好的沟通能力和团队合作精神，具备独立工作分析和解决问题的能力，良好的中英文读写和口头沟通能力。
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工作地点
常熟市苏州芯慧联半导体科技有限公司
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职位发布者
孙盼/人事经理
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芯慧联芯(江苏)科技有限公司芯慧联芯（苏州）科技有限公司 Wisdom SemiTeC(Suzhou) Technology Co” LTD，简称芯慧联芯， WSTC〕坐落在苏州常熟高新技术开发区，于2019年1月注册成立，是一家集半导体设备制造、技术服务和产品销售为核心的高新技术企业。作为能够提供整体技术解决方案的现地设备供应商，我们以实现中国半导体和平板显示产业的国产化和现地化为己任，以最富效率的“现地化研发、现地化制造、现地化支持、现地化培训”的方式,致力于为客户提供卓越的服务。公司主要研发晶圆键合设备。公司自成立以来，先后获评“江苏省科技型中小企业”、“江苏省民营科技企业”、“高新技术企业”、“苏州市独角兽培育企业”及“江苏省潜在独角兽企业”等荣誉,同时获得IS09001质量管理体系认证，ISO14001环境管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证和知识产权管理体系认证证书。我们将秉持“专注、专业、合作、共赢”的经营理念,致力于科技创新,持续提升产品和服务质量,不断满足客户的更高需求。通过我们的努力,为推动行业发展做出更大的贡献。
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