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更新于 2月7日
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人力行政经理
1.6-3万
南通
通州区
5-10年
本科
全职
招1人
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立即投递
职位描述
各个职能模块均有深入认识
具有战略/策略化思维
有能力建立/整合工作团队
优秀的英文听、说、读、写能力
具备人力管理模式的实践经验积累
良好的教育背景
接受出差
具备集团型企业及海外工作能力
具备指导各职能模块的工作能力
具备集成电路制造业人力高管经验
具备制造业人力资源高管经验
公司简介:
制局半导体(南通)有限公司是全球领先的先进封装开放式代工与全栈式Chiplet解决方案供应商,致力于通过数字孪生技术重构半导体制造生态。公司以“双轮驱动,生态赋能”为核心战略,聚焦端到端数据驱动的智能工厂建设,服务于AI/HPC、汽车电子等领域的高端芯片封装需求。公司严格遵循ISO 9001 & IATF 16949质量管理体系,并持续推动智能制造与工业4.0的深度融合。 岗位定位: 作为人力行政体系的核心管理者,人力行政经理将统筹人力资源战略执行、组织效能提升及行政后勤保障,推动人才战略与业务目标深度协同,助力公司从“高端制造”向“平台生态”转型,打造全球半导体行业的标杆组织。
岗位职责
一、人力资源管理
1. 人才招聘与配置
· 主导核心岗位(如研发、制造、IT等)招聘,搭建全球化人才网络(如海外高层次人才引进);
· 推动校企合作与管培生计划,储备工艺、AI算法等方向青年人才。
2. 组织与绩效管理
· 设计适配智能制造的组织架构(如跨职能项目组),优化岗位说明书与职级体系;
· 推行绩效管理工具(如OKR),将Chiplet生态贡献、工艺良率等指标纳入考核。
3. 员工发展与文化
· 设计分层培养体系(如技术序列“芯星计划”、管理序列“领航计划”);
· 主导企业文化落地(如创新案例评选、技术沙龙),提升组织凝聚力。
二、行政综合管理
1. 园区运营与合规
· 统筹办公场地、通勤班车、食堂宿舍等后勤保障,确保符合半导体洁净室管理标准;
· 主导行政合规管理(如ISO 9001在行政流程中的落地),防范运营风险。
2. 成本与资源优化
· 制定年度行政预算并管控成本(如年度降本目标≥10%),推动绿色办公与节能减排;
· 管理固定资产与采购流程,优化供应商资源(如设备维保、IT耗材)。
3. 外联与品牌协同
· 对接政府部门(如人才补贴申报)、行业协会及外部机构,提升公司雇主品牌;
· 统筹高管接待、大型活动(如行业峰会、员工年会),展现专业形象。
任职要求
教育背景 :
· 本科及以上学历,人力资源管理、行政管理、工商管理或相关专业;
· 持证优先:SHRM(国际人力资源管理认证)、人力资源管理师一级、心理咨询师。
工作经验 :
· 5年以上人力行政综合管理经验,有制造业/科技行业经验者优先;
· 有半导体/集成电路行业人才招聘、组织变革或员工体验优化经验者优先;
· 主导过千人规模企业文化建设、跨部门协作机制设计者优先。
核心能力:
· 战略协同:能将公司战略拆解为人力行政行动方案,推动组织能力与业务目标对齐;
· 人才管理:精通招聘、培训、绩效工具(如九宫格、360评估),擅长高端人才猎聘;
· 行政统筹:熟悉大型园区运营、合规管理及成本控制,协调多方资源保障高效运转;
· 数字化应用:推动HR系统(如SAP SuccessFactors)与行政数字化工具落地,实现数据驱动决策;
· 沟通协调:具备高管汇报、跨部门协作及政府外联能力,擅长处理复杂利益关系。
综合素质 :
· 抗压能力:适应半导体行业高强度竞争与组织变革压力;
· 职业素养:严守商业秘密,具备高度责任感与合规敏感性;
· 文化认同:认同“技术驱动、生态共赢”理念,愿意与公司长期共同成长。
职位亮点 :
· 战略参与:深度介入公司“平台生态”转型,主导组织变革与人才战略顶层设计;
· 行业前沿:在半导体先进封装(FOPLP/CoPoS)、Chiplet生态建设中,构建全球领先的人才高地;
· 职业发展:提供向CHO、COO等高层管理岗位晋升的快速通道,参与公司股权激励计划;
· 资源网络:对接全球顶尖猎头、行业协会及政府资源,积累战略级人脉。
薪酬与福利:
· 薪酬结构:行业对标现金(年薪20-40万) + 绩效奖金 + 股权激励;
· 福利保障:五险一金、带薪年假、定期体检、海外培训机会;
· 工作地点:江苏南通(长三角半导体产业集群核心区域,提供通勤班车及人才公寓)。
制局半导体诚邀具备战略格局与人文关怀的管理精英加入,以人才之力铸就半导体行业新生态!
工作地点
通州区南通高新技术产业开发区双福路西、钟秀东路南、金晨路东侧
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沈女士/人事经理
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沈女士 / 人事经理
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制局半导体(江苏)有限公司
电子/半导体/集成电路
100-299人
制局半导体凭借强大的实力与卓越的战略布局,在江苏常州及南通均设有公司,其中制局半导体(南通)有限公司是制局半导体(江苏)有限公司全资子公司。拥有雄厚的实力及广阔的发展前景,无论是常州的文化底蕴与现代活力,还是南通的独特风情与发展机遇,都能满足您对生活的多元追求。可以根据自身的职业规划、生活偏好等因素,综合权衡后做出最适合自己的抉择。我们热忱欢迎您加入制局大家庭,一同在这里铸就辉煌的职业篇章,实现自己的人生价值。期待您的踊跃投递,开启您在制局半导体的精彩职业生涯之旅!制局半导体团队自2015年归国后,始终致力于为客户提供优质异构系统集成模组整体解决方案,含设计、仿真、先进封装制造、功能认证、性能测试,2016年即完成行业首条线宽线距5微米FOPLP生产线通线并商用交单。制局半导体以小芯片设计和先进封装制造为基础的异构系统集成方案是集成电路后摩尔时代产业可持续高速增长方向。根据Yole的预测,高端封装市场规模将从2023年的43亿美元增长至2029年的280亿美元,年增长达37%。根据martket.us的预测,全球Chiplet市场规模将由2023年的31亿美元增长至2033年的1070亿美元,年增长约42.5%。制局半导体是小芯片和异构集成技术先行者,提供系统芯片及模组整体解决方案,涵盖硅介质层或玻璃基板 2.5D模组;高密度扇出多层重布线的模组;桥接功能模组。项目技术平台融合FOPLP、Bumping、TSV/TGV、2.5/3D、Embedded等,实现PMIC、射频、SiC、GaN、GPU、CPU模组制造。制局FOPLP技术在提升芯片功能密度、缩短互联长度以及进行系统重构等方面均展现出显著优势,符合AI时代对芯片性能要求。
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