更新于 1月12日

人力行政总监

3-6万
  • 南通通州区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

具备人力资源管理中级及以上职称具备3年以上人力资源总监工作经验具备全面人力资源专业理论知识有丰富集成电路制造业高级人才资源具备先进的人力/行政管理理念有能力建立、整合、提效各工作团队具备中大型制造型企业管理经验本科以上 人力资源等相关专业电子/半导体/集成电路
公司简介​:
制局半导体(南通)有限公司是全球领先的先进封装开放式代工与全栈式Chiplet解决方案供应商,致力于通过数字孪生技术重构半导体制造生态。公司以“双轮驱动,生态赋能”为核心战略,聚焦端到端数据驱动的智能工厂建设,服务于AI/HPC、汽车电子等领域的高端芯片封装需求。公司严格遵循ISO 9001 & IATF 16949质量管理体系,并持续推动智能制造与工业4.0的深度融合。 岗位定位: 作为公司人力行政体系的最高负责人,人力行政总监将统筹人力资源战略规划、组织效能提升、人才梯队建设及行政后勤保障,深度参与公司从“高端制造”向“平台生态”转型的组织变革,以“人才驱动创新、行政赋能效率”为核心,构建支撑Chiplet生态与智能制造的全球一流组织能力。
岗位职责​
一、人力资源管理​
1. 战略与组织发展​
· 制定与公司“双轮驱动”战略匹配的人力资源规划,推动组织架构优化(如增设Chiplet生态合作部、智能制造研究院);
· 主导组织能力诊断与提升,设计适配先进封装业务的敏捷型组织模式,支撑多项目并行与跨部门协同。
2. 人才全周期管理​
· 搭建全球化人才招聘体系,重点引进半导体工艺、数字孪生、AI算法等核心领域高端人才(如研发总监、制造总监);
· 设计分层分类人才培养计划(如“芯星计划”管培生、“工匠计划”技术骨干),推动人才梯队与继任者体系建设。
3. 绩效与激励​
· 优化绩效考核体系(如OKR与KPI结合),将智能制造良率、Chiplet生态贡献等指标纳入考核;
· 设计具有竞争力的薪酬福利与长期激励机制(如股权激励、项目跟投),激发核心团队活力。
4. 文化与员工体验​
· 塑造“创新、协作、极致”的企业文化,推动跨部门协作机制(如“工艺-IT-制造”铁三角项目组);
· 优化员工体验(如智慧园区、弹性福利),提升组织凝聚力与留任率。
二、行政综合管理​
1. 后勤与合规保障​
· 统筹行政后勤(办公场地、通勤班车、食堂宿舍),确保符合半导体洁净室管理要求;
· 主导行政合规体系建设(如ISO 9001/IATF 16949在行政流程中的落地),防范运营风险。
2. 成本与资源优化​
· 制定行政费用预算并管控成本(如年度降本目标≥10%),推动绿色办公与节能减排;
· 管理固定资产与采购流程,优化供应商资源(如设备维保、IT耗材)。
3. 外联与品牌协同​
· 对接政府部门(如人才补贴、产业政策申报)、行业协会及外部机构,提升公司雇主品牌影响力;
· 统筹高管接待、大型活动(如行业峰会、员工年会),展现公司专业形象。
任职要求​
教育背景​ :
· 本科及以上学历,人力资源管理、行政管理、工商管理或相关专业;
· MBA优先,持有SHRM(国际人力资源管理认证)、人力资源管理师一级、心理咨询师等证书者加分。
工作经验​ :
· 10年以上人力行政综合管理经验,其中5年以上制造业/科技行业人力行政总监或VP级经验;
· 有半导体/集成电路行业人力体系建设经验(如晶圆厂、先进封装企业)或跨国企业组织变革经验者优先;
· 主导过组织架构调整、股权激励设计、千人以上规模企业文化建设等项目者优先。
核心能力​ :
·战略思维​:能将公司战略转化为人力行政行动计划,推动组织能力与业务目标对齐;
·组织发展​:精通组织架构设计、敏捷转型及人才盘点工具(如九宫格、胜任力模型);
·人才管理​:擅长高端人才猎聘、梯队建设与激励体系设计,具备全球化人才视野;
·行政统筹​:熟悉大型园区运营、合规管理及成本控制,能协调多方资源保障高效运转;
·数字化能力​:推动HR系统(如SAP SuccessFactors)与行政数字化工具落地,实现数据驱动决策;
·沟通协调​:具备高管汇报、跨部门协同及政府外联能力,擅长处理复杂利益关系。
综合素质​:
· 抗压能力:适应半导体行业高强度竞争与组织变革压力;
· 职业素养:严守商业秘密,具备高度责任感与合规敏感性;
· 文化认同:认同“技术驱动、生态共赢”理念,愿意与公司长期共同成长。
职位亮点​ :
· 战略参与:深度介入公司“平台生态”转型,主导组织变革与人才战略顶层设计;
· 行业前沿:在半导体先进封装(FOPLP/CoPoS)、Chiplet生态建设中,构建全球领先的人才高地;
· 职业发展:提供向CHO、COO等高层管理岗位晋升的快速通道,参与公司股权激励计划;
· 资源网络:对接全球顶尖猎头、行业协会及政府资源,积累战略级人脉。
薪酬与福利​:
· 薪酬结构:行业对标现金(年薪40万+) + 绩效奖金 + 股权激励;
· 福利保障:五险一金、带薪年假(15天)、定期体检、交通补助、海外培训机会;
· 工作地点:江苏南通(长三角半导体产业集群核心区域)。
制局半导体诚邀具备战略格局与人文关怀的管理精英加入,以人才之力铸就半导体行业新生态!

工作地点

通州区南通高新技术产业开发区双福路西、钟秀东路南、金晨路东侧

职位发布者

沈女士/人事经理

三日内活跃
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公司Logo制局半导体(江苏)有限公司
制局半导体凭借强大的实力与卓越的战略布局,在江苏常州及南通均设有公司,其中制局半导体(南通)有限公司是制局半导体(江苏)有限公司全资子公司。拥有雄厚的实力及广阔的发展前景,无论是常州的文化底蕴与现代活力,还是南通的独特风情与发展机遇,都能满足您对生活的多元追求。可以根据自身的职业规划、生活偏好等因素,综合权衡后做出最适合自己的抉择。我们热忱欢迎您加入制局大家庭,一同在这里铸就辉煌的职业篇章,实现自己的人生价值。期待您的踊跃投递,开启您在制局半导体的精彩职业生涯之旅!制局半导体团队自2015年归国后,始终致力于为客户提供优质异构系统集成模组整体解决方案,含设计、仿真、先进封装制造、功能认证、性能测试,2016年即完成行业首条线宽线距5微米FOPLP生产线通线并商用交单。制局半导体以小芯片设计和先进封装制造为基础的异构系统集成方案是集成电路后摩尔时代产业可持续高速增长方向。根据Yole的预测,高端封装市场规模将从2023年的43亿美元增长至2029年的280亿美元,年增长达37%。根据martket.us的预测,全球Chiplet市场规模将由2023年的31亿美元增长至2033年的1070亿美元,年增长约42.5%。制局半导体是小芯片和异构集成技术先行者,提供系统芯片及模组整体解决方案,涵盖硅介质层或玻璃基板 2.5D模组;高密度扇出多层重布线的模组;桥接功能模组。项目技术平台融合FOPLP、Bumping、TSV/TGV、2.5/3D、Embedded等,实现PMIC、射频、SiC、GaN、GPU、CPU模组制造。制局FOPLP技术在提升芯片功能密度、缩短互联长度以及进行系统重构等方面均展现出显著优势,符合AI时代对芯片性能要求。
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