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财务经理
1.6-3万
南通
通州区
5-10年
本科
全职
招1人
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职位描述
熟悉掌握财务管理全业务流程
精通财务管理和核算体系建立
具备丰富的制造业领域相关专业知识
上市公司工作背景佳
熟练操作财务软件
英语流利
具有CPA/ACCA等资格证书
具备审计税法等法律法规
具备良好战略性思维能力
具备中高级会计师职称
5年以上生产制造等行业工作经验
5年以上生产制造知名企业工作经验
会计学、财务管理等专业本科以上
公司简介
制局半导体(南通)有限公司是全球领先的先进封装开放式代工与全栈式Chiplet解决方案供应商,致力于通过数字孪生技术重构半导体制造生态。公司以“双轮驱动,生态赋能”为核心战略,聚焦端到端数据驱动的智能工厂建设,服务于AI/HPC、汽车电子等领域的高端芯片封装需求。公司严格遵循ISO 9001 & IATF 16949质量管理体系,并持续推动智能制造与工业4.0的深度融合。 岗位定位: 作为财务团队的核心骨干,财务经理将统筹财务核算、预算管理、成本分析与税务筹划,推动业财融合,支撑公司战略决策,助力全球化业务扩张与生态平台升级。
岗位职责
1. 财务核算与报表管理
· 主导集团合并报表编制,确保财务数据准确性与合规性;
· 负责日常账务处理、税务申报及审计协调,维护财务内控体系。
2. 预算与成本管控
· 牵头年度预算编制,跟踪执行偏差并优化资源配置;
· 建立成本分析模型,推动降本增效(如封装工艺成本优化)。
3. 业财融合支持
· 深入业务一线,提供财务分析、定价模型及盈利预测支持(如Chiplet封装成本核算);
· 推动财务系统(ERP/MES)数据整合,实现经营指标实时可视化。
4. 税务与风险管理
· 规划全球税务架构,规避跨境业务税务风险;
· 定期开展内控审计,防范资金、合同及合规风险。
5. 跨部门协同
· 对接业务部门(如销售、采购)及外部机构(如税务局、审计事务所);
· 配合财务总监完成投融资项目的财务尽职调查。
任职要求
教育背景 :
· 本科及以上学历,财务、会计、金融或相关专业;
· 持有中级会计师职称或CPA、CMA、ACCA优先。
工作经验 :
· 5年以上财务管理经验,2年以上制造业或科技行业财务经理经验;
· 有半导体/集成电路行业经验或跨境业务财务经验者优先;
· 有上市公司财报编制、预算管理或成本管控经验者优先。
核心能力 :
专业能力:- 精通财务核算、税务筹划及成本分析;
- 熟悉国际财务准则与中国会计准则;
业财融合:能够从财务视角指导业务决策,推动数据驱动的经营优化;
数字化工具:熟练使用ERP(如SAP)、BI工具(如Power BI)及办公自动化软件;
抗压能力:适应半导体行业快节奏,能承受季度性财报压力及突发任务。
综合素质 :
· 沟通协调:具备跨部门协作能力,擅长与业务团队、外部机构沟通;
· 职业素养:严谨细致,具备高度责任心及保密意识。
职位亮点 :
· 行业前沿:深度参与全球领先的Chiplet生态平台建设,主导半导体制造财务体系创新;
· 技术融合:推动财务数字化与智能制造(如AI良率分析、数字孪生)结合;
· 全球化视野:支持公司科创板上市筹备及跨境资本运作,积累国际化经验;
· 职业发展:提供向财务总监、CFO等高层管理岗位晋升的快速通道。
薪酬与福利 :
· 薪酬结构:行业对标现金(年薪20-40万) + 绩效奖金 + 股权激励;
· 福利保障:五险一金、带薪年假、定期体检、住房补贴、交通补助、海外培训机会;
· 工作地点:江苏南通(长三角半导体产业集群核心区域)。
制局半导体诚邀具备财务专业性与战略思维的复合型人才加入,共同定义半导体行业的财务未来!
工作地点
通州区南通高新技术产业开发区双福路西、钟秀东路南、金晨路东侧
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职位发布者
沈女士/人事经理
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沈女士 / 人事经理
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制局半导体(江苏)有限公司
电子/半导体/集成电路
100-299人
制局半导体凭借强大的实力与卓越的战略布局,在江苏常州及南通均设有公司,其中制局半导体(南通)有限公司是制局半导体(江苏)有限公司全资子公司。拥有雄厚的实力及广阔的发展前景,无论是常州的文化底蕴与现代活力,还是南通的独特风情与发展机遇,都能满足您对生活的多元追求。可以根据自身的职业规划、生活偏好等因素,综合权衡后做出最适合自己的抉择。我们热忱欢迎您加入制局大家庭,一同在这里铸就辉煌的职业篇章,实现自己的人生价值。期待您的踊跃投递,开启您在制局半导体的精彩职业生涯之旅!制局半导体团队自2015年归国后,始终致力于为客户提供优质异构系统集成模组整体解决方案,含设计、仿真、先进封装制造、功能认证、性能测试,2016年即完成行业首条线宽线距5微米FOPLP生产线通线并商用交单。制局半导体以小芯片设计和先进封装制造为基础的异构系统集成方案是集成电路后摩尔时代产业可持续高速增长方向。根据Yole的预测,高端封装市场规模将从2023年的43亿美元增长至2029年的280亿美元,年增长达37%。根据martket.us的预测,全球Chiplet市场规模将由2023年的31亿美元增长至2033年的1070亿美元,年增长约42.5%。制局半导体是小芯片和异构集成技术先行者,提供系统芯片及模组整体解决方案,涵盖硅介质层或玻璃基板 2.5D模组;高密度扇出多层重布线的模组;桥接功能模组。项目技术平台融合FOPLP、Bumping、TSV/TGV、2.5/3D、Embedded等,实现PMIC、射频、SiC、GaN、GPU、CPU模组制造。制局FOPLP技术在提升芯片功能密度、缩短互联长度以及进行系统重构等方面均展现出显著优势,符合AI时代对芯片性能要求。
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