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财务总监

3-6万
  • 南通通州区
  • 10年以上
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

精通财务相关法律法规熟练操作ERP/用友/金蝶等软件财务、会计、金融等专业本科及以上10年以上财务工作经验精通税法政策、营运分析精通成本控制及成本核算具备财务规划、风险防范能力对企业资本运营深刻理解具备中级以上会计师职称具备注册会计师资格证书5年中大型制造型企业财务管理经验具备中大型企业财务税务筹划经验具备税务申报与运营规范化操作经验
公司简介​
制局半导体(南通)有限公司是全球领先的先进封装开放式代工与全栈式Chiplet解决方案供应商,致力于通过数字孪生技术重构半导体制造生态。公司以“双轮驱动,生态赋能”为核心战略,聚焦端到端数据驱动的智能工厂建设,服务于AI/HPC、汽车电子等领域的高端芯片封装需求。公司严格遵循ISO 9001 & IATF 16949质量管理体系,并持续推动智能制造与工业4.0的深度融合。 岗位定位: 作为公司财务战略的最高负责人,财务总监将统筹全局财务管理、资本运作及风险管控,深度参与战略决策,推动财务体系与业务目标的深度融合,助力公司实现全球化扩张与生态平台升级。
岗位职责​
1. 战略财务规划​
· 制定公司财务战略,优化资本结构,支撑“开放式代工+Chiplet生态”商业模式落地;
· 主导年度预算编制、现金流管理及投融资规划,确保财务目标与业务增长匹配。
2. 业财融合与价值创造​
· 深度参与业务决策,提供财务分析、成本管控及盈利模型支持(如Chiplet封装成本优化);
· 推动财务数字化建设,打通ERP、MES系统数据,实现经营指标实时可视化。
3. 资本运作与投融资​
· 牵头股权/债权融资,对接资本市场(如科创板上市筹备);
· 完成政府补贴申报、产业基金合作及跨境资本运作。
4. 风险管理与合规​
· 构建财务内控体系,防范资金、税务及汇率风险;
· 确保财务合规符合国际标准(如SEC准则、中国会计准则)及客户审计要求。
5. 团队与跨部门协同​
· 领导财务团队完成核算、税务、审计等日常工作;
· 对接业务部门(如销售、采购)及外部机构(如投行、会计师事务所)。
任职要求​
教育背景​ :
· 硕士及以上学历,财务、会计、金融或相关专业;
· 持有CPA、CMA、ACCA或同等国际认证优先。
工作经验​ :
· 8年以上财务管理经验,其中5年以上半导体/科技行业或跨国公司经验;
· 有上市公司财务总监、IPO操盘或跨境并购经验者优先;
· 有半导体设备/材料行业财务经验者优先。
核心能力​ :
· 战略财务​:熟悉战略财务建模(如NPV、IRR)、成本分摊及定价策略;
· 资本运作​:具备股权融资、产业基金合作及并购整合经验;
· 风控合规​:精通财务内控、税务筹划及ESG信息披露;
· 行业洞察​:理解半导体行业周期特性及Chiplet封装的财务特点(如研发投入、设备折旧)。
综合素质​ :
· 国际化视野:具备跨境业务经验,熟悉国际财务规则;
· 抗压能力:适应半导体行业快节奏及资本运作高压环境;
· 领导力:擅长团队建设及跨部门资源整合。
职位亮点​ :
1. 行业前沿:深度参与半导体行业首屈一指的Chiplet生态平台建设,主导全球化财务体系搭建;
2. 资本机遇:主导公司科创板IPO或跨境融资,把握硬科技赛道资本红利;
3. 技术融合:推动财务数字化与智能制造(如AI良率分析、数字孪生)结合;
4. 职业发展:提供向CFO、COO等高层管理岗位晋升的快速通道。
薪酬与福利​ :
· 薪酬结构:行业对标现金(年薪40万+) + 绩效奖金 + 股权激励;
· 福利保障:六险一金、带薪年假、定期体检、住房补贴、海外培训机会;
· 工作地点:江苏南通(长三角半导体产业集群核心区域)。
制局半导体诚邀具备战略格局与资本智慧的财务领袖加入,共同书写半导体行业的资本传奇!

工作地点

通州区南通高新技术产业开发区双福路西、钟秀东路南、金晨路东侧

职位发布者

沈女士/人事经理

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公司Logo制局半导体(江苏)有限公司
制局半导体凭借强大的实力与卓越的战略布局,在江苏常州及南通均设有公司,其中制局半导体(南通)有限公司是制局半导体(江苏)有限公司全资子公司。拥有雄厚的实力及广阔的发展前景,无论是常州的文化底蕴与现代活力,还是南通的独特风情与发展机遇,都能满足您对生活的多元追求。可以根据自身的职业规划、生活偏好等因素,综合权衡后做出最适合自己的抉择。我们热忱欢迎您加入制局大家庭,一同在这里铸就辉煌的职业篇章,实现自己的人生价值。期待您的踊跃投递,开启您在制局半导体的精彩职业生涯之旅!制局半导体团队自2015年归国后,始终致力于为客户提供优质异构系统集成模组整体解决方案,含设计、仿真、先进封装制造、功能认证、性能测试,2016年即完成行业首条线宽线距5微米FOPLP生产线通线并商用交单。制局半导体以小芯片设计和先进封装制造为基础的异构系统集成方案是集成电路后摩尔时代产业可持续高速增长方向。根据Yole的预测,高端封装市场规模将从2023年的43亿美元增长至2029年的280亿美元,年增长达37%。根据martket.us的预测,全球Chiplet市场规模将由2023年的31亿美元增长至2033年的1070亿美元,年增长约42.5%。制局半导体是小芯片和异构集成技术先行者,提供系统芯片及模组整体解决方案,涵盖硅介质层或玻璃基板 2.5D模组;高密度扇出多层重布线的模组;桥接功能模组。项目技术平台融合FOPLP、Bumping、TSV/TGV、2.5/3D、Embedded等,实现PMIC、射频、SiC、GaN、GPU、CPU模组制造。制局FOPLP技术在提升芯片功能密度、缩短互联长度以及进行系统重构等方面均展现出显著优势,符合AI时代对芯片性能要求。
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