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更新于 12月20日
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法务专员
1.5-3万
南通
通州区
3-5年
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职位描述
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A类法律职业资格证
电子/半导体/集成电路
法律服务
专利/商标/知识产权
公司简介
制局半导体(南通)有限公司是全球领先的先进封装开放式代工与全栈式Chiplet解决方案供应商,致力于通过数字孪生技术重构半导体制造生态。公司以“双轮驱动,生态赋能”为核心战略,聚焦端到端数据驱动的智能工厂建设,服务于AI/HPC、汽车电子等领域的高端芯片封装需求。公司严格遵循ISO 9001 & IATF 16949质量管理体系,并持续推动智能制造与工业4.0的深度融合。 岗位定位: 作为法务团队的核心成员,法务专员将深度参与合规管理、知识产权布局及重大交易支持,确保公司业务在全球化与技术创新中的法律安全,助力公司成为半导体行业的合规标杆与创新引领者。
岗位职责
1. 合规管理
· 负责国际业务合规审查(如GDPR、出口管制、数据安全法),制定风险防控预案;
· 协助完成反垄断、反腐败、知识产权等领域的法律风险评估。
2. 知识产权管理
· 支持Chiplet技术专利布局,审核专利申请文件及技术合作协议;
· 处理技术合作中的知识产权争议,主导专利侵权预警与应对。
3. 合同与交易支持
· 审核芯片设计、代工、封装等全产业链合同(如PDK授权、Chiplet接口协议);
· 参与跨境技术合作、供应链合作等项目的法律谈判与协议起草。
4. 风险防控
· 建立ESG法律合规框架,应对供应链责任、环保法规等新兴风险;
· 协助处理技术侵权诉讼、数据泄露等突发事件的法务应对。
5. 跨部门协作
· 对接研发、销售、采购等部门,嵌入业务流程提供法律意见;
· 配合法务总监完成日常法律事务(合同审核、诉讼仲裁、合规培训)。
任职要求
教育背景 :
· 法学本科及以上学历,国际法、知识产权法或民商法方向优先;
· 持有中国律师执业资格或国际法律资质(如美国BAR)者优先。
工作经验 :
· 3年以上法务相关经验,有半导体/科技行业或跨国公司法务经验者优先;
· 有知识产权诉讼、跨境合同审查、合规体系建设经验者优先;
· 有半导体设备/EDA/IP授权领域经验者优先。
核心能力 :
法律专业:- 精通国际商法、知识产权法、数据安全法;
- 熟悉半导体行业国际贸易规则(如WTO、CHIPS法案);
业务理解:能将法律要求转化为业务可执行的合规指引;
沟通协作:具备跨部门协作能力,擅长与研发、业务团队沟通;
抗压能力:适应半导体行业高强度工作节奏,能快速响应突发法律问题。
综合素质 :
· 语言能力:中英文双语能力,能起草英文法律文件;
· 职业操守:严守商业秘密,具备高度职业道德与合规敏感性。
职位亮点 :
1. 行业前沿:深度参与全球领先的Chiplet生态建设,主导半导体制造合规与IP布局;
2. 技术融合:结合数字孪生、AI等技术特性,提供创新法律解决方案;
3. 全球化视野:支持公司科创板上市、跨境技术合作及海外市场拓展;
4. 职业发展:提供向法务总监、合规官等岗位晋升的专业通道。
薪酬与福利 :
· 薪酬结构:行业对标现金(年薪20-40万) + 绩效奖金 + 股权激励;
· 福利保障:六险一金、带薪年假、定期体检、住房补贴、交通补助、海外培训机会;
· 工作地点:江苏南通(长三角半导体产业集群核心区域)。
制局半导体诚邀具备法律专业性与行业洞察力的复合型人才加入,共同以法治基石铸就半导体行业新秩序!
工作地点
南通通州区江海圆梦谷
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职位发布者
沈女士/人事经理
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沈女士 / 人事经理
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制局半导体(江苏)有限公司
电子/半导体/集成电路
100-299人
制局半导体凭借强大的实力与卓越的战略布局,在江苏常州及南通均设有公司,其中制局半导体(南通)有限公司是制局半导体(江苏)有限公司全资子公司。拥有雄厚的实力及广阔的发展前景,无论是常州的文化底蕴与现代活力,还是南通的独特风情与发展机遇,都能满足您对生活的多元追求。可以根据自身的职业规划、生活偏好等因素,综合权衡后做出最适合自己的抉择。我们热忱欢迎您加入制局大家庭,一同在这里铸就辉煌的职业篇章,实现自己的人生价值。期待您的踊跃投递,开启您在制局半导体的精彩职业生涯之旅!制局半导体团队自2015年归国后,始终致力于为客户提供优质异构系统集成模组整体解决方案,含设计、仿真、先进封装制造、功能认证、性能测试,2016年即完成行业首条线宽线距5微米FOPLP生产线通线并商用交单。制局半导体以小芯片设计和先进封装制造为基础的异构系统集成方案是集成电路后摩尔时代产业可持续高速增长方向。根据Yole的预测,高端封装市场规模将从2023年的43亿美元增长至2029年的280亿美元,年增长达37%。根据martket.us的预测,全球Chiplet市场规模将由2023年的31亿美元增长至2033年的1070亿美元,年增长约42.5%。制局半导体是小芯片和异构集成技术先行者,提供系统芯片及模组整体解决方案,涵盖硅介质层或玻璃基板 2.5D模组;高密度扇出多层重布线的模组;桥接功能模组。项目技术平台融合FOPLP、Bumping、TSV/TGV、2.5/3D、Embedded等,实现PMIC、射频、SiC、GaN、GPU、CPU模组制造。制局FOPLP技术在提升芯片功能密度、缩短互联长度以及进行系统重构等方面均展现出显著优势,符合AI时代对芯片性能要求。
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